22 年一季度利润同比增长214.02%，基本符合预期公司公布2022Q1 业绩：实现收入7.56 亿元，同比增长63.86%，归母净利润2.38 亿元，同比增长214.02%，扣非归母净利润2.34 亿元，同比增长253.16%，落于业绩预告中枢，基本符合预期。

    发展趋势

    一季度收入利润大增，盈利能力突破历史新高：公司1Q22 营收同比大幅增长，净利润环比增长21.57%，净利润率达31.47%，单季度利润率环比提升6.58pct，突破历史新高，公司整体毛利率达50.26%，环比提升3.51pct，主要原因为公司功率芯片下游需求旺盛，硅片行业供需紧缺，公司订单饱满，产销量大幅提升。

    国晶半导体并表在即，12 寸轻掺抛光片有望实现出货：3 月9 日公司控股子公司金瑞泓微电子与柘中股份等签署股权转让协议，以直接及间接的方式持有国晶半导体77.97%的股权，且于3 月23 日完成工商变更，改名为金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司，公司预计于4 月实现并表。目前金瑞泓微电子（嘉兴）已完成月产40 万片产能的全部基础设施建设，全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段，我们认为未来有望提升公司存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。

    功率芯片及硅片产能爬坡顺利，产能有望陆续释放：我们认为随着公司21 年定增募资计划中“年产72 万片6 英寸功率半导体芯片技术改造项目”投产，产能有望陆续释放，“年产180 万片集成电路用12 英寸硅片”产能爬坡进展顺利，由于下游需求旺盛，公司去年处于满产满销状态，产能利用率较高，产能提升有望帮助公司打破生产瓶颈，进一步扩大营收规模及市场地位。

    盈利预测与估值

    我们维持公司营收盈利预测不变，预计公司22/23 年实现收入39.3/59.02亿元，实现归母净利润10.1/15.1 亿元，当前股价对应22 年38.0x PE。由于行业板块估值中枢下调，我们基于SOTP 估值法，下调公司估值28.9%至550.07 亿元，对应目标价120.3 元，较当前股价43.9%提升空间， 维持跑赢行业评级。

    风险

    硅片验证进度不及预期的风险；产品价格波动风险；下游需求波动的风险。

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