激励计划及员工持股计划绑定核心员工，前景可期，维持“买入”评级2022 年4 月13 日公司发布《2022 年股票期权激励计划（草案）》公告，拟对公司技术（业务）骨干、中层管理人员等1382 人授予3113 万股股票，约占公司股本总额的1.75%，行权价格19.71 元/股。行权条件公司层面以2020-2021 年两年营业收入均值及扣非净利润均值为业绩基数，2022/2023/2024 年累计平均营业收入增速目标值分别为19.4%/24.6%/33.4%，累计平均扣非净利润增速目标值分别为63%/75%/94%；同时公司发布《2022 年员工持股计划（草案）》公告，拟筹资不超过1.83 亿元，对象为公司高管及核心管理骨干不超过46 人，对应股票总数约793 万股（以2022 年4 月13 日收盘价计算），约占公司总股本的0.45%，公司层面业绩考核目标同上股权激励计划。本次股权激励计划及员工持股计划充分绑定公司核心技术（业务）骨干及管理人员，覆盖范围较广，有望调动员工积极性，提高职工的凝聚力和公司核心竞争力，进一步完善公司治理，同时考核目标彰显公司对经营发展具备充足信心。公司持续发力先进封装，盈利能力持续提升，成长动力充足，我们维持2022-2024 年业绩预测，预计2022-2024 年归母净利润为36.23/40.13/47.25 亿元，对应EPS 为2.04/2.26/2.66 元，当前股价对应PE 为11.3/10.2/8.7 倍，维持“买入”评级。

    5G、汽车电子、高性能计算多领域发力，助力公司持续成长公司在5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术以及混合信号/射频IC 测试和资源优势，并实现规模量产。随着摩尔定律的演进，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。2022 年公司将推动实施技术开发5 年规划，面向5G/6G 射频高密度系统的封装及测试，超大规模高密度QFN 封装，2.5D/3D chiplet,高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发，且2022 年计划固定资产投资60 亿元，成长动力充足。

    公司拥有行业领先的先进封装技术，公司有望长期受益于先进封装所带来的红利。

    风险提示：客户开拓不及预期、市场需求不及预期、星科金朋整合改善有限。

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