事件：

公司披露业绩预告。 预计 2017 年公司实现归属上市公司股东净利润3.4-3.8 亿元，同比增长 220%-258%。

点评：

1、预计 2017Q4 实现归属上市公司股东净利润 1.75-2.15 亿元，同比增长 272%-357%。预计 2017 全年扣非后归母净利润为亏损 2.46-2.86 亿元，其中 Q4 扣非后归母净利润为 0.68-1.09 亿元，实现单季盈利。若按2016 年同口径合并比例测算（星科金朋持股比例 39.39%），扣非后归母净利润同比增加 2.2 亿元到 2.5 亿元。

2、预计星科金朋 2017 全年经营业绩与 2016 年相比基本持平， 大约为亏损 6.3 亿元， 其中 2017H1 亏损约 4.3 亿元， 即 17H2 星科金朋亏损约2 亿元， 环比大幅好转。 星科金朋上海厂 9 月份搬迁完成， Q4 江阴厂订单快速回升； 韩国厂新客户导入带动产能利用率提升。 带动星科金朋业绩好转。

3、展望 2018，公司拟向产业基金发行股份定增扩产及偿还银行借款，一方面大基金将成为公司第一大股东，股权结构优化；另一方面大幅降低公司负债率及财务费用，释放利润。随着星科金朋经营持续好转叠加 AI、工控等新应用带动， 2018 公司有望迎来收获期。

4、预计 17/18/19 年公司 EPS 分别为 0.25/0.42/0.67 元， 按最新收盘价计算对应 PE 分别为 80.46/48.66/30.44 倍。考虑到公司是国内半导体封测龙头，未来星科金朋经营边际好转将带业绩弹性，给予“ 买入”评级，继续推荐。

风险提示

下游客户订单不确定风险；行业景气度下行风险； 估值过高风险。

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