本报告导读：

    定增资金用于TOPCon电池设备、半导体封测设备、锂电池电芯核心工艺设备研发。

    投资要点：

    投资建议：中 长期看公司TOPCon 设备、叠片机、金铜线键合机/装片机拓展。维持2022-2024 年EPS 预测为5.46/7.34/9.98 元，对应PE 分别为39.1x/29.1x/21.4x，维持目标价271.85 元，维持“增持”评级。

    事件：公司拟向实际控制人葛志勇发行5.5 亿定增，发行价70.39 元/股，其中3 亿研发高端智能装备、1.5 亿用于科技储备、1 亿补流。

    募集资金将用于TOPCon 电池设备、半导体封测设备、锂电池电芯核心工艺设备研发。（1）TOPCon 与当前主流PERC 电池部分兼容，新增投资低于HJT 且转换效率高于PERC。公司将研发硼扩散及LPCVD设备，预计2023 年10 月上市；（2）金铜线和倒装键合设备适用于处理器、存储器等器件，装片机为键合机上游，协同效应凸显，三款产品预计分别于2026 年10 月、2025 年10 月、2025 年1 月上市；（3）叠片机作为锂电池电芯组装核心设备，在安全性、能量密度、工艺控制及良率方面较卷绕工艺存在优势，预计2021-2025 年国内锂电出货量CAGR 超25%，叠片机充分受益，预计2023 年10 月上市。

    技术驱动串焊机快速迭代，单晶炉、模组PACK线、键合机接力发展。

    （1）串焊机：大尺寸、薄片化、SMBB 驱动迭代，新电池技术、多分片提升价值量20%-30%；（2）单晶炉：单GW 价值量5 倍于串焊机，4 月19 日中标宇泽3 亿订单；（3）模组PACK 线：下游锂电扩产，2022 年预计订单翻番；（4）键合机：公司产品性能不输K&S，交期占优，4 月6 日获通富微电批量订单，预计二季度末试用客户超20 家。

    风险提示：下游景气回落；批量订单形成缓慢；新品拓展不及预期。

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