事件：公司发布2022 年度第一季度报告。公司2022Q1 实现营业收入81.38 亿元，同比+21.24%；实现归属于上市公司股东的净利润8.61 亿元，同比+123.04%；实现扣非净利润7.81 元，同比+124.48%。
点评：2022Q1 公司营收及净利润增长亮眼，看好公司持续聚焦高成长、高附加值的产品，不断优化客户及产品结构及采取降本增效措施，保持高成长动能。
1.下游终端结构性景气持续，公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等高增长应用领域，第三代半导体产品已进行出货。
公司产品、服务和技术涵盖了主流IC 应用，包括网通、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。2021 年度营业收入中，通讯电子占比40.0%、消费电子占比33.8%、运算电子占比13.2%、工业及医疗电子占比10.3%、汽车电子占比2.6%。在 5G 通讯应用市场领域，公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度 fan-out 封装技术的 2.5D fcBGA 产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发 Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定坚实基础。在汽车电子领域，公司成立专门的汽车电子 BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在AIoT 领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到 99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。此外，第三代半导体方面，公司国内工厂目前有从事IGBT 封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，已具备SIC，GaN 第三代半导体的封装和测试能力。已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
2.后摩尔时代，先进封装市场占比逐步提升，为全球封测市场贡献主要增量，公司2021 年度先进封装产销量与传统封装几乎趋平。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，其中输出入脚数大幅增加，使得3D 封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。根据Yole 的数据，先进封装全球市场规模将会从2018 年约276亿美元增长至2024 年约436 亿美元，在全球封装市场的占比也从42.1%左右提升至49.7%左右。2021 年公司先进封装生产量348 亿只，销售量357 亿只，传统封装生产量417 亿只，销售量408 亿只，先进封装产销量占比较高。
3.紧抓先进封装起量机遇，布局异构集成XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。公司推出XDFOI?多维先进封装技术，是一种面向Chiplet（小芯片）的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D 集成技术，为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。在设计上，该技术可实现3-4 层高密度的走线，其线宽/线距最小可达2μm。此外，XDFOI 技术所运用的极窄节距凸块互联技术，还能够实现44mm×44mm 的封装尺寸，并支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。这些优势可为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。
4.具备雄厚的工程研发实力及多样化的高技术含量专利，满足各类终端市场需求。公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。2021 年公司获得专利授权127 件，新申请专利196 件。截至本报告期末，拥有专利3,216件，其中发明专利2,446 件。依托封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力，发挥全球先进制造和技术资源优势，强化技术创新，加速建设中国研发中心。
5.股权激励彰显长期发展信心，进一步吸引留住优质人才。2022 年4 月，公司拟进行股权激励，授予的股票期权数量为3,113.00 万份，覆盖对象共计1382 人（中层管理人员+核心技术业务骨干），授予的期权自授予日起满12个月后可开始行权，进一步吸引留住优秀人才，充分调动公司中层管理人员及核心技术（业务）骨干的积极性。
投资建议：公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效，2022Q1 业绩超预期，我们上调盈利预测，将净利润2022/2023 年实现32.8/38.6 亿元上调至2022/2023/2024 年实现33.39/40.21/48.18 亿元，维持公司“买入”评级。
风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失
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