22Q1 营收1.08 亿元，扣非归母净利润-0.22 亿元，亏损幅度进一步收窄公司22Q1 营收1.08 亿元，同比增长86%，归母净利润-0.12 亿元，同比下降15%，扣非归母净利润-0.22 亿元，亏损幅度进一步收窄。营收成长主要受益于国内晶圆厂扩产及公司产品成熟度提升。

    22Q1 毛利率47.44%，同比增长17.43pct，环比增长5.16pct，净利率-11.70%，同比增长6.64pct，主要系公司研发费用占比高达43.59%。

    PECVD 贡献超90%，ALD、SACVD 开拓新成长

    公司产品为半导体薄膜沉积设备，包括PECVD、ALD、SACVD。21 年PECVD设备营收6.75 亿元，同比增长61%，占总营收的96%，毛利率42.64%，同比增长7.15pct。已适配180-14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 及64/128 层FLASH 制造工艺需求，广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破了国外厂商垄断。

    SACVD 营收0.41 亿元，占总营收的1.99%，毛利率62.99%，适配12 英寸40/28nm 及8 英寸90nm 以上逻辑芯片制造工艺需求。ALD 营收0.29 亿元，占总营收的0.42%，毛利率44.19%，已适配55-14nm 逻辑芯片制造工艺需求。

    全球晶圆厂设备支出首次超1000 亿美元，中国大陆成晶圆制造扩产重心据IC Insights 数据，22 年全球前端晶圆厂设备支出预计为1070 亿美元，同比增长18%，全球晶圆厂产能将继续增长8.7%至2.64 亿片（约当8 英寸）。晶圆厂扩张产能以应对芯片短缺及旺盛需求，带动半导体设备行业收入增长。

    大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹等已在28nm 取得量产，逐步发展14nm 及以下制程，存储芯片IDM 长江存储、长鑫存储等完成产线建设和晶圆投产，进入产能扩张期。此外，中国台湾晶圆代工厂台积电、联电等在大陆扩产建厂。

    中国大陆是全球半导体第三次产能扩张重心，国产替代空间广阔。

    半导体设备市场25 年达340 亿美元，国内自给率仅5%，国产替代可期据Maximize Market Research 数据，20 年全球半导体薄膜沉积设备市场规模约172 亿美元，2025 年将增长至340 亿美元，CAGR 高达13%。其中PECVD占薄膜设备的33%，占比最高，ALD 占11%，SACVD 是新兴设备类型，占比相对较小。而据中国电子专用设备工业协会数据，若仅考虑集成电路设备，20 年国内给率仅有5%左右，在全球市场仅占1~2%，技术含量最高的集成电路前道设备则更低，未来国产替代成长空间广阔。

    国内薄膜沉积设备领军企业，首次覆盖给予“增持”评级公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD 设备厂商，随着全球晶圆厂扩产以及国产替代化趋势，有望进一步成长，预计公司2022~2024 年净利润分别为1.33/2.56/3.66 亿元，对应22/23/24 年PE 为109/57/40 倍，首次覆盖给予“增持”评级。

    风险提示：市场竞争加剧；研发不及预期；下游需求波动；地缘政治因素等核心观点

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