事件：

公司发布 2017 年年度业绩快报，公司实现营业收入 748,484.11 万元，同比增长 36.71%；营业利润 63,045.59 万元，同比增长 52.31%；归母净利润49,686.56 万元，同比增长 27.10%。

点评：

新建产能释放，公司业绩高增长公司 2017 年营业收入、营业利润、利润总额分别较 2016 年同期增长36.71%、 52.31%、 32.21%。增长的主要原因为公司实施 2015 年度非公开发行股票募集资金投资项目， 集成电路高密度封装扩大规模、智能移动终端集成电路封装产业化、晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化三大募投项目于2017 年上半年分别完成了 94.76%、 98.08%和 83.91%，非募投项目《 FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了 98.30%， 有效扩大了公司的封装规模，客户订单量得以增加， 使得公司产能及产能利用率稳步提高，营业收入、营业利润和利润总额均实现了较快增长。

Q4 营收高增长，盈利能力有所下降单季度看， 2017Q4 营收为 21.61 亿元，同比增长 45.24%，增速高于2017Q1-Q3 的 33.53%； 2017Q4 归母净利润为 1.09 亿元，同比增长 9.75%，增速低于 2017Q1-Q3 的 33.03%，盈利能力有所下降。

行业景气度持续，本土配套促进发展SEMI 预估 2018 年全球半导体产值年增率约 5%至 8%，再创新高， 2019年可望续增，产值将首度站上 5,000 亿美元大关，半导体行业持续高景气度。根据 IC Insights 数据， 2017 年全球前十大 Fabless 排名中，国内厂商海思和紫光集团(展讯+RDA)分列第七和第十。此外， 芯谋研究发布的 2017 年中国十大集成电路设计公司榜单上， 挖矿芯片厂商比特大陆超过紫光集团跃升第二。国内设计客户的快速发展，将推动本土配套的封测业发展，公司作为国内封测三强之一，稳扎稳打，先进产能释放进入收获期，有望继续保持高速增长的态势。

盈利预测、估值与评级

在半导体行业持续高景气度下，国内设计厂商快速发展也将带动本土封测业的快速发展，我们看好公司稳扎稳打的经营风格，布局先进的 FC、 Bumping、TSV、 SiP 封测技术，随着公司新建产能逐步释放，公司有望继续保持高速增长。我们预计公司 2017-2019 年 EPS 为 0.23、 0.34 和 0.45 元，对应 PE 为33、 22 和 17 倍。与同类公司相比，公司 2018 年估值低于平均水平，给予 2018年 26 倍 PE 估值， 6 个月目标价为 8.84 元。首次覆盖，给予“买入”评级。

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