投资要点

    　　公司是国内CMP(化学机械抛光)设备龙头企业，CMP 设备市场小而美，海外企业寡头垄断，随着国内本土晶圆产能持续扩张，国内CMP 设备需求将持续旺盛，公司正引领CMP 设备国产化进入1→10 的放量阶段。此外，公司立足CMP设备，切入减薄设备、供液系统、晶圆再生等新领域，多维增长曲线将持续推动公司业绩快速成长，半导体设备平台型公司雏形已显。

    　　国内CMP 设备龙头，业绩/新签订单规模快速成长。

    　　公司专注研发CMP 设备近十年，推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12 英寸CMP 设备并实现量产，也是目前国内唯一提供12 英寸CMP 商业机型的高端设备制造商。公司收入规模快速成长，2017-2021 年公司营收由0.19 亿元快速增长至8.05 亿元，2022H1 营收达到7.17 亿元，同比增长144.27%，呈现快速增长态势。公司已发出未结算商品由2019 年1.05 亿元快速提升至2022H1 的9.40 亿元，此外，公司2022H1 合同负债高达10.03 亿元，较2021 年末增长2.24 亿元，22H1 新签订单金额同比增长133%达 20.19 亿元，预示未来成长性/确定性兼备。

    　　CMP 设备国产化进入1→10 放量阶段，国产替代空间仍广阔。

    　　CMP 设备是晶圆表面平坦化的关键设备，根据SEMI 数据，我们推算2021 年全球CMP 设备市场规模约为22.8 亿美元，中国大陆CMP 设备市场规模约为6.8 亿美元。市场格局方面， 全球CMP 设备由应用材料（AMAT）、日本荏原（EBARA）两大海外寡头垄断，国内企业除华海清科一家独大之外，烁科精微、众硅科技等企业在8 寸CMP 设备领域有所布局。我们测算2021 年CMP 设备国产化率已超过20%，其中大部分为华海清科份额，但参照海外龙头企业在全球市场的份额仍具备较大的提升空间，CMP 设备国产化已进入1→10 的放量阶段，在国内晶圆厂持续扩产推动下，核心企业将充分受益。

    　　CMP+耗材+供液+减薄+晶圆再生，平台化战略扬帆起航。

    　　公司CMP设备性能已达到国内领先水平，其中12英寸CMP 设备受到广泛认可，已成功进入中芯、长存、华虹、英特尔、长鑫、联芯、粤芯、积塔等国内或者国际主流集成电路制造商在国内的大生产线。CMP 设备运动量大、损耗多，需定期更换耗材，耗材业务与市场存量机台的相关系非常高，收入占比也将随公司CMP 设备销售逐步提高，是公司未来的第二增长曲线。此外，公司以自有CMP设备和自主CMP 技术为依托，积极布局晶圆减薄设备和晶圆再生领域；公司生产的湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单；而基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀，面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司正积极开展新产品研发。公司正逐步突破国内CMP 设备龙头的范畴，朝着更广阔的市场前进，设备平台型龙头已扬帆起航。

    　　盈利预测与估值

    　　公司作为国内CMP 设备龙头，在国产化1→10 放量阶段下，将优享设备国产化带来的红利，稳健预计公司未来三年营收分别为18.75/28.79/35.08 亿元，同比增长132.95%/53.56%/21.83%；实现归母净利润4.01/6.15/8.02 亿元，同比增长102.29%//53.42%/30.28%，对应2022-2024 年PE 分别为100/65/50 倍。

    　　风险提示

    　　新市场开拓不及预期的风险；关键上游设备、零部件断供风险；市场竞争风险；技术创新风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；疫情管控对公司生产经营不利风险；国际形势恶化风险。

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