2022 年面对原材料价格上涨及下游需求影响，公司归母净利润依然保持正增长。2022 年公司实现营业收入6.62 亿元，同比增长5.96%；实现归属于母公司所有者的净利润1.88 亿元，同比增长8.89%；扣非后归母净利润1.50 亿元，同比下降3.64%。

    2022 年公司面对能源和原材料价格上涨、消费电子产品需求阶段性放缓等不利因素，公司积极拓展海外市场，获增海内外客户更多新产品认证，高端产品保持增长态势，公司市场占有率继续提升，推动公司经营业绩持续增长。2023 年一季度，公司实现营业收入1.45 亿元，同比减少18.26%，归母净利润0.29 亿元，同比减少32.72%，扣非后归母净利润0.23 亿元，同比减少44.38%。

    公司产品逐步向高端化方向发展。公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，应用于异构集成技术封装、应用于FC-BGA 封装UF 的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα 微米级球形硅微粉和Lowα 亚微米级球形硅微粉、应用于ELL Df 电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α 相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的Lowα 球形氧化铝粉、应用于高介电（Dk6和Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。我们认为公司持续紧密跟随市场发展的趋势和客户多样化的需求，有利于保持强劲的核心竞争力。

    公司高端芯片封装用球形粉体投产为下游需求提供保障。2022年全资子公司电子级新型功能性材料项目产线顺利运行、年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于2022 年四季度顺利调试。公司连续多个项目的建设为公司提升产能，满足客户需求提供了保障。

    盈利预测与投资评级。由于下游市场需求弱我们下调业绩。我们预计公司2023-2025 年归母净利润2.45 亿元（-18%）、3.24亿元（-10%）和4.25 亿元（新增）。参考同行业可比公司估值，我们认为公司作为半导体封装材料细分行业龙头，受益于国产化替代以及高端应用需求增长，合理估值为2023 年PE 38倍，对应目标价为74.48 元（上次目标价1.45-for-1 拆股后为54.21 元，对应22 年30 倍PE，+37%），维持优于大市评级。

    风险提示：扩产项目投产不及预期；下游需求不及预期风险。

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