事件：公司发布2023 年半年报，报告期内实现营业收入3.14 亿元，同比下降10.42%，归母净利润0.73 亿元，同比下降20.81%；其中二季度单季实现营业收入1.69 亿元，同比下降2.39%，环比增长16.55%，归母净利润0.44 亿元，同比下降10.53%，环比增长51.72%。

    　　终端需求疲软拖累业绩，聚焦高端推出多种产品。报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，订单减少，二季度公司国内外销售均呈现逐月回暖。公司主动加强和客户在先进封装材料、高频高速覆铜板、封装载板、高强度绝缘制品、导热胶等领域的次代产品上的合作，积极开展技术改造、工艺改进，持续降本增效。公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游先进技术，持续推出多种规格低CUT 点Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

    　　能源跌价缓解成本压力，新产能投产增强成长性。2022 年公司球形无机粉体成本中燃料动力占比达48.8%，受天然气价格影响大，今年上半年天然气价格持续下跌有助缓解公司成本压力。报告期内，公司紧盯电子电路基板、EMC、LMC、UF、热界面材料等下游领域变化趋势，不断优化产品结构，年产9500吨电子级新型功能性材料项目产线持续释放、年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体项目开工率不断提高，增强公司未来成长性。

    　　球形粉国产替代空间大，拓展新产品前景广阔。日本企业占据全球球形硅微粉市场70%份额，日本雅都玛垄断了1 微米以下的球形硅微粉填料市场，国产替代空间大。AI 行业发展驱动HBM 放量，会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT 20um 以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC 供应商，配套供应HBM封装材料GMC 所用球硅和Low α球铝。公司加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发，具有良好的发展前景。

    　　维持“强烈推荐”投资评级。预计2023~2025 年公司归母净利润分别为2.01亿、2.71 亿、3.41 亿元，EPS 分别为1.08、1.46、1.84 元，当前股价对应PE 分别为39、29、23 倍，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。

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