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峰G科技(688279):23H1研发费用同比+51% 布局汽车电子成长新引擎
发布时间: 2023-09-03 03:01
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峰G科技(688279)

  23H1 营收同比+6%, 扣非净利润同比-22%, 业绩低于预期。

      公司23H1 营收1.79 亿元,同比+6%,归母净利润0.83 亿元,同比-55%,扣非归母净利润0.54 亿元,同比-22%。公司23H1 毛利率53.39%,同比-5.66pct,净利率46.49%,同比-3.29pct,扣非净利率17.33%,同比-6.38pct。

      23H1 扣非净利率下降主要系上游成本波动导致的毛利率下降,以及23H1 研发费用率同比+5.37pct 所致。

      公司23Q2 单季度营收0.90 亿元,环比+2%,归母净利润0.43 亿元,环比+9%,扣非归母净利润0.25 亿元,环比-10%。

      23H1 BLDC 主控芯片MCU同比-17%,BLDC 驱动芯片表现承压。

      公司第一大业务为电机主控芯片MCU,其23H1 营收为1.15 亿元,同比-17%,占总营收约64%,较2022 年末占比下降8%。公司第二大业务为电机驱动芯片HVIC,其23H1 营收为0.28 亿元,占总营收16%,较2022 年末占比下降2%。公司第三大业务为电机主控芯片ASIC,其23H1 营收0.24 亿元,占总营收约13%,较2022 年末占比增长7%。

      23H1 研发费用同比+51%, 持续研发布局汽车等下游新兴市场。

      2023 年上半年,研发投入总计 3,238.58 万元,同比增长 51.40%,研发投入占当期营业收入比例为 18.10%,同比提高 5.37 pct。公司持续深耕新兴应用市场: 在家电领域,公司已成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可;在汽车电子领域,公司通过ISO 26262 功能安全管理体系认证,积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产。

      国内电机驱动控制芯片龙头,维持“增持”评级。

      公司作为国内BLDC 电机驱动控制芯片龙头厂商,芯片+算法+电机三大技术协同,打造公司核心竞争力。Grand View Research 预测2023 年全球BLDC电机驱动控制芯片市场规模将增长至近40 亿美元,未来公司成长空间广阔。

      预计公司2023~2025 年净利润分别为1.77/2.27/2.81 亿元,对应23/24/25年PE 为52/40/33 倍,维持“增持”评级。

      风险提示:研发风险;供应商集中风险;产品质量风险;售价或毛利率波动风险等

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