事件。8 月24 日，公司发布2023 年中报。2023 年上半年，公司实现营业收入49.61 亿元，YoY -3.23%；实现归母净利润4.04 亿元，YoY -13.23%。2023年Q2 单季度实现营收26.20 亿元，QoQ +11.93%，YoY -5.04%；实现归母净利润1.92 亿元，QoQ -9.04%，YoY -33.62%。

    　　行业市场需求下降，上半年业绩放缓。2022 年Q4 以来，受消费电子需求疲软、终端客户整体需求下降，公司业绩收到短暂影响实现营业收入49.61 亿元，同比下降3.24%；实现归母净利润4.04 亿元，同比下降13.23%；其中2023 年Q2，公司实现营业收入26.20 亿元，实现归母净利润1.92 亿元。公司毛利率水平小幅提升，2023 年上半年销售毛利率23.70%，同比增长2.88pct。公司致力于和全球战略客户建立起高度信任的长期协同合作关系，增强公司核心竞争力；同时横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP 的产能。截至目前，公司能够实现低轨卫星通信高速板、超算PCB 板、新能源汽车充配电板等产品量产。未来随着市场需求回暖，业务需求量增加，公司业绩或将稳健增长。

    　　研发投入不断增强，助力公司产品质量迭代升级。2023 上半年，公司发生研发费用2.96 亿元，同比增长21.21%。公司持续加大研发投入，打造核心竞争力，加速提升高性能产品技术研发能力。截至2023 年上半年，公司在低轨卫星通信高速板、超算PCB 板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板、800G 光模块、AR/VR 多层高阶软硬结合板、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产；同时在服务器EGS/Genoa 平台、56G 交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED 多层软板、800G 超高速光模块等产品技术上取得了重大突破。伴随AI 服务器为代表的算力基础设施市场极速爆发，云计算、边缘计算等PCB 下游领域持续发展，PCB 将朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展。公司将持续增强研发能力，不断提升产品竞争力。

    　　坚持“以客户为中心”导向，布局全球市场战略。公司不断完善以客户为中心的管理流程体系，优化产品和服务。目前，公司客户覆盖了通信及移动网络设备、汽车电子、工业控制及医疗器械、智能终端、消费电子等领域的众　　多国内外知名企业。截至2023 年5 月，公司珠海工厂仍在产能爬坡阶段，订单逐步导入。公司将深化降本增效策略，强化供应链管理能力，不断提高公司市场竞争力。

    　　盈利预测与投资评级。我们预计公司2023-2025 年归母净利润为12.30/14.22/17.71 亿元，2023-2025 年EPS 分别为1.45/1.68/2.09 元，当前股价对应PE 分别为18/15/12 倍。随着公司进一步开拓市场，不断进行产品技术创新，促进高端产能加速释放，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济波动风险，原材料价格波动风险，环保政策风险，汇率波动风险。

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