公司发布2023年 半年度业绩报告，报告期内公司实现营收50.89亿元，YoY-18.19%，归母净利润0.63 亿元，YoY-87.77%；扣非净利润-1.9 亿元，YoY-160.78%；毛利率7.92%，YoY-11.4pcts。

    　　产能利用率有所回升，单季度盈利改善。2022 以来全球半导体行业景气度下滑，部分环节去库存明显，叠加需求端智能手机等消费需求下降，公司产能利用率有所下降。单季度来看，2023 年二季度公司实现归母净利润1.69 亿元，环比扭亏为盈（Q1 实现归母净利润-1.06 亿元），Q2 扣非归母净利润亏损0.08 亿元（2023Q1 扣非归母净利润亏损1.82 亿元）。主要由于行业景气度有所复苏，公司产能利用率有所回升。

    　　持续加大研发投入，先进封装前景可期。公司持续加大研发投入，先进封装方面实现了3D FO SiP 封装工艺平台的开发，已具备由TSV、eSiFo、3D SiP 构成的最新先进封装技术平台3D Matrix；存储方面，与客户合作开发HBPOP 封装技术，实现基于TCB 工艺的3D Memory 封装技术的开发；已实现基于232 层3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品量产；射频方面：已实现5G FCPA 集成多芯片SiP 等5G 射频模组的量产，完成EMI 工艺技术研发和产品导入；汽车电子方面，公司已通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20 等体系认证，进一步完善质量管理体系架构，汽车电子产品封装产量持续增长。

    　　积极扩充产能，拓展海外客户。2023 年公司将启动并完成华天上海厂房建设，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力。此外公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景广阔。

    　　首次覆盖，给与“买入”评级。长期看好公司在市场、技术、战略规划多层面的多重优势，随着下游需求的逐步复苏，预计公司业绩将迎来改善。我们预计2023-2025 年公司营收分别为123/136/158 亿元，同比增长3.43%/10.55%/15.80%，归母净利润分别为7.34/10.00/12.65 亿元。

    　　风险提示：行业复苏不及预期，产能扩充不及预期

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