事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收5.75 亿元，同比增长14.21%；归母净利润2.35 亿元，同比增长85.25%；扣非净利润1.61 亿元，同比增长18.61%。分季度看，2023 年Q2 实现营收3.06 亿元，同比增长13.05%，环比增长13.45%；归母净利润1.59 亿元，同比增长82.02%，环比增长108.49%；扣非净利润0.91 亿元，同比增长6.77%，环比增长29.27%。

    　　新品放量驱动营收增长，盈利能力大幅提升： 2023 年H1 公司营业收入稳步增长，主要系近年来开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品系列快速上量所致。23 年H1 公司毛利率为55.09%，同比+2.54pcts，主要系产品结构变动，导致营业成本增长幅度小于营业收入增长幅度所致；净利率为40.88%，同比+15.68pcts，主要系公允价值变动收益增加，叠加信用减值损失、资产减值损失大幅下降所致。费用方面，23 年H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.63%/5.36%/17.62%/-2.16%， 同比变动分别为+1.05/-1.34/+2.69/+1.71pcts，研发投入持续保持在较高水平。

    　　抛光液布局持续深化，业务版图持续拓张：公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类。在介电材料抛光液方面，公司首款氮化硅抛光液在客户端上量顺利。公司钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升，多款钨抛光液在逻辑芯片成熟制程和先进制程进行测试验证，进展顺利，部分客户已通过验证，开启量产阶段。公司基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量；该产品在国内领先的存储客户持续突破，多款新产品完成论证测试并实现量产销售，部分产品已成为主流，国产自主供应能力持续加强。在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品。公司硅精抛液系列产品研发论证进展顺利，技术性能达到国际先进水平，并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，营业收入增长明显，部分产品已获得中国台湾客户的订单。用于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作，产品正在销售中。第三代半导体作为下一代的衬底材料同样发展迅速，公司积极投入研发，为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，进展顺利，部分产品已获得海外客户的订单。

    　　产品矩阵逐渐完善，看好电镀业务增长前景：公司在电镀液及添加剂领域，完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并在自有技术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形式，进一步完善集成电路大马士革工艺及先进封装电镀产品线，开始量产。根据公司23 年半年报，根据TECHCET，2022 年全球半导体电镀化学品市场规模增长8.3%，达到10.2 亿美元。未来几年，随着更多的电动汽车、更快的充电站、更强的数据存储及更多的下游应用带来更高密度、更低功率器件的需求增长，以及全球主要国家和地区的产业投资政策推动，将带动金属互连层数和先进封装应用的增加，进而带动半导体电镀化学品市场的增长，TECHCET预计2022-2027 年金属互连和先进封装电镀化学品年复合增长率分别为3.3%和3.7%。

    　　维持“买入”评级：公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。2023 年H1 公司打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，并成功搭建应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。未来受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，公司业绩有望进一步提升。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为3.88 亿元、5.10 亿元、6.41 亿元，EPS 分别为3.92、5.15、6.47 元，PE 分别为41X、31X、25X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：原材料供应及价格上涨风险；全球经济周期性波动风险；国际贸易摩擦及不可抗力风险；汇率波动风险。

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