23Q3 前三季度业绩承压，23Q3 单季度营收环比+5.9%， 有所改善。

    2023 年前三季度营收23.90 亿元，同比下降7.9%，归母净利润2.13 亿元，同比增长68.8%，扣非归母净利润-0.63 亿元，归母净利润同比增长系公允价值变动收益较大，扣非归母净利润同比下降系营收受下游需求影响同比下降，以及公司持续扩产致管理费用率/研发费用率同比提升1.43pct/1.35pct。

    23Q3 单季度营收8.16 亿元，环比增长5.9%，归母净利润0.25 亿元，环比下降69.5%，扣非归母净利润-0.38 亿元；毛利率15.08%，环比下降2.03pct，净利率1.53%，环比下降7.06pct，净利率环比下降系公允价值变动收益环比下降0.58 亿元。

    300mm硅片正片出货量比例超70%，200mm受手机需求疲弱影响承压。

    (1) 公司300mm硅片主要由子公司上海新N生产：23H1 上海新N营收7.43亿元，净利润1.06 亿元。公司指出近几个月1300mm 硅片中正片出货量比例超过70%，销售额贡献超过80%。考虑到正片占比提升致产品结构变化，预计公司300mm 硅片ASP 呈现上升趋势，但受终端需求影响出货量有所下降。

    (2) 公司200mm 及以下硅片主要由子公司新傲科技和Okmetic 生产：23H1 新傲科技及Okmetic 营收9.47 亿元，净利润0.86 亿元。新傲科技主要提供手机射频前端产品及汽车类产品，Okmetic 主要提供消费电子传感器芯片，因此受下游消费电子需求疲弱影响，新傲科技受益于汽车类产品营收仍同比基本持平，Okmetic 营收则同比大幅度下降。

    大硅片产能到23年底将提升至45万片/月，200mm特色硅片稳步推进。

    截至23Q2 末上海新N合计产能已达到37 万片/月，预计到23 年底产能将增长到45 万片/月；新傲科技在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，积极开拓IGBT/FRD 产品应用市场；Okmetic 200mm半导体特色硅片扩产项目预计将于23 年11 月完成厂房建设；新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，部分产品已通过客户验证。

    国内大硅片领军企业，产能持续扩张，维持“增持”评级。

    SEMI 预计随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024 年全球硅晶圆出货量将同比增长8.5%， 公司作为国内硅片龙头有望优先受益， 预计公司2023~2025 年归母净利润分别为2.65/3.63/5.67 亿元，对应23/24/25 年PE为214.0/156.2/100.2 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：国际贸易风险；市场竞争加剧风险；产品研发风险；经营风险等。

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