事件：10 月26 日，公司发布2023 年三季报，2023 年前三季度实现营业收入9.75 亿元，同比增长69.50%，归母净利润3.97 亿元，同比增长74.91%。

    　　业绩保持高速增长，持续强研发有望延续高增长2023 年前三季度公司加大科研投入，强化市场推广，经营情况持续向好。23Q1-Q3 分别实现收入3.24 亿元（+74.86%）/3.24 亿元（50.22%）/3.28 亿元（+87.60%），各季度营收较去年同期均有大幅增长，主要系公司积极发挥核心产品竞争优势，并大力推进技术创新和新产品布局，实现产品销量增长所致。23Q1-Q3 分别实现归母净利润1.29 亿元（+48.70%）/1.28 亿元（+60.45%）/1.40亿元（+131.45%），季度间归母净利润实现大幅同比增长，主要系营业收入大幅增加，同时公司利用闲置募集资金进行现金管理取得收益大幅增长。

    　　净利率保持稳定，研发投入持续加大。报告期内公司毛利率为71.46%，同比下降6.9pct，主要受价格调整及部分产品不再享受免税政策影响。2023 年前三季度公司净利率为44.12%，同比下降0.62pct，净利率下滑幅度小于毛利率，主要系期间费用率同比下降6.28pct 至18.27%。其中，财务费率同比下降4.37pct，管理费率同比下降3.14pct，主要系公司销售规模快速扩张，费用增幅小于营收增速；研发费率同比增加2.54pct，主要系公司持续加大研发投入，不断丰富研发产品门类，同时加大力度引进优秀研发人才，研发团队进一步扩大所致。此外，2023 年前三季度，公司对自身及子公司可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备，报告期内计提信用减值损失2,587.73 万元、资产减值损失766.64 万元，共计3,354.36 万，对净利率影响约3.42pct，后续军品现金回款后有望转回，进一步增厚公司业绩。

    　　资产负债表体现交付进展顺利，经营性现金流有所改善。2023年前三季度，公司合同负债较期初降低50%，主要由于产品交付结转应收货款所致。同时，应收账款较期初增加174.50%，再次验证公司当前订单交付顺利，预计后续收回后有望持续改善公司现金流状况。报告期内，公司经营性现金流净额同比增加13,032.88万元，主要系年初结转的应收票据同比增加，前三季度收到的票据到期现金流入同比增加所致。此外，公司固定资产较期初增加99.90%，主要系封测项目购置的工艺设备达到可使用状态增加所致，随着募投项目建设稳步推进，产能逐步释放有望支撑公司长期成长。

    　　IDM 模式铸就长期竞争优势，IPO 超募资金奠定可持续发展。

    　　IPO 募投项目“晶圆制造”及“先进封装产业化”项目助力公司向IDM 垂直整合型模式升级转型，在充分释放芯片设计能力的同时巩固行业领先地位。此外，公司IPO 超募20.60 亿元，其中12.17亿元（占超募资金总额比例为59.09%）用于永久补充流动资金，目前仍剩余8.43 亿元，将有力支撑公司中长期高质量发展。公司当前已建立贵阳、成都、西安、南京四地一体研发中心，预计超募部分资金有望助力公司继续加大研发投入并进行产品横纵向拓展，进一步夯实平台化供应能力，奠定中长期可持续发展。

    　　投资建议：公司是高可靠模拟芯片核心供应商，产品布局完善，覆盖信号链及电源管理器等系列产品，在国防信息化建设加速及军用模拟芯片自主可控需求迫切的背景下有望充分受益。公司高管及核心人员技术背景深厚，公司通过持股平台及战略配售将核心员工利益深度绑定，助力中长期发展。此外，公司IPO 募投项目有望推动公司向IDM 模式转型并提升交付能力；且公司IPO 超募20.60 亿元，预计超募部分剩余资金有望助力公司继续加大研发投入并进行产品横纵向拓展，夯实平台化供应能力，为收入端持续增长奠定基础。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为4.9、7.0 及9.0 亿元，给予23 年51 倍pe，对应6 个月目标价125 元，维持“买入-A”评级。

    　　风险提示：研发不及预期；募投项目进展不及预期；产品价格下降风险；假设及盈利预测不及预期。

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