事件：公司发布2023 年三季度报告，2023 年前三季度公司实现营收159.07亿元，同比增长3.84%；实现归母净利润-0.64 亿元，同比下降113.35%；实现扣非净利润-1.60 亿元，同比下降140.78%。分季度看，2023 年Q3 公司实现营收59.99 亿元，同比增长4.29%，环比增长13.91%；实现归母净利润1.24 亿元，同比增长11.39%，环比增长164.52%；实现扣非净利润1.02 亿元，同比增长26.14%，环比增长147.14%。

    　　受益市场需求回暖，Q3 盈利能力明显改善：第三季度，随着市场需求回暖、各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善；加之公司加强外汇管控措施，降低汇兑损失，公司第三季度经营成效改善显著。23 年前三季度公司毛利率为11.28%，同比-4.29pcts；净利率为-0.42%，同比-3.62pcts。Q3 毛利率为12.71%，同比-2.16pcts，环比+1.44pcts；净利率为2.30%，同比+0.18pcts，环比+6.38pcts。费用方面，23 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.29%/2.29%/5.42%/4.64% ， 同比变动分别为-0.02/-0.36/-0.96/0.59pcts，控费成效显著。

    　　先进芯片国产化势在必行，前瞻布局Chiplet 封装技术：10 月17 日，美国商务部工业和安全局（BIS）升级了半导体出口禁令，公布了先进芯片及半导体设备的出口规则，国产芯片发展迫切，先进制程的芯片将成为国内半导体行业突围的关键领域。10 月11 日，公司与复旦大学联合发起的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目获得立项，该项目旨在通过进一步研发多芯片集成扇出型封装技术（Fan-Out）、2.5D/3D 集成技术和多芯片倒装封装技术（FCMCM）等高性能计算芯片Chiplet 封装技术，实现高性能CPU 芯片和高带宽的HBM 芯片的集成，极大程度提升高端芯片产品的性能和良率，最大化降低芯片的制造成本。该项目将建成完整的基于芯粒的高性能计算芯片高密度生产线，缩小公司与Chiplet 封装技术领域国际大厂之间的差距，并填补国内2.5D/3D 封装产品量产的空白。

    　　技术研发升级持续推进，积极拓展功率半导体领域：2023 年上半年，公司持续开展以超大尺寸FO 及2.5D 技术为代表的新技术、新产品研发。大尺寸FO及2.5D 产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D 低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借FCBGA、　　Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI 算力等方面的需求。公司已完成高集成、双面塑封SIP 模组的技术开发，高阶手机射频前端模组PAMiD 和L-PAMiD 等多款产品以及高端可穿戴产品双面模组已进入大批量量产阶段；FC 技术开发方面，公司已具备超大尺寸芯片封装能力，初步完成先进TIM （石墨烯等）材料开发。功率半导体方面，由于全球能源结构调整已成大势所趋，带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。在功率半导体封测领域，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额稳步提升。公司凭借行业领先的封装技术水平和广泛的产品布局优势，有望受益先进封装、功率半导体等市场需求释放，进一步提升盈利能力。

    　　下调盈利预测，维持“增持”评级：公司作为国内封测龙头，积极研发高性能计算芯片Chiplet 封装技术，随着5G 通信、物联网、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起，先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势，公司有望持续受益于先进封装需求释放。随着全球经济回暖、集成电路产业逐渐复苏以及先进芯片国产化进程加速，公司业绩有望恢复稳定增长。2023 上半年公司传统业务遭遇较大挑战，同时由于美元兑人民币汇率在Q2 升值超5%，导致公司汇兑损失较大，故下调23 年盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润为2.62/8.73/12.29 亿元，对应EPS 为0.17/0.58/0.81 元，对应PE 为119/36/25 倍。

    　　风险提示：产能建设不及预期；技术研发进展不及预期；核心客户需求减弱风险；汇率波动风险。

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