事件描述

    　　公司发布2023 年年度报告。2023 年，公司实现营业收入14.33 亿元，同比+12.74%；实现归母净利润1.36 亿元，同比+39.95%。单四季度，公司实现营收4.06 亿元，同比+26.19%；实现归母净利润0.49 亿元，同比+263.90%。

    　　事件点评

    　　营收稳健增长，毛利率保持稳定。得益于智能家居和消费电子领域新客户与新应用拓展，2023 年公司营收整体增长。分品类看，芯片业务实现营收5.47 亿元，同比+34.84%，占比38.2%；模组业务实现营收8.71 亿元，同比+1.97%，占比60.8%。公司综合毛利率维持稳定，2023 年为40.56%，同比+0.58pcts，其中，芯片业务46.85%，同比-0.43pcts；模组业务毛利率36.44%，同比+0.10pcts。芯片业务毛利率承压主要由于报告期内大客户采购较多导致的结构性影响及汇率影响，公司定价策略未发生重大调整。

    　　次新类产品快速增长，新产品持续发布。报告期内，公司次新类高性价比产品线ESP32-C3 和高性能产品线ESP32-S3 进入快速增长阶段。新产品线ESP32-C6 在报告期内实现量产，该产品作为公司首款支持Wi-Fi 6 的双核RISC-V SoC，可满足物联网多模连接需求。同时，公司新发布ESP32-P4，搭载自研高性能双核RISC-V 处理器，配备AI 指令扩展和先进的内存子系统，集成高速外设，可供对边缘计算能力需求较高的客户使用。

    　　高投入拓展研发范围，库存下降至合理区间。公司持续加强研发投入，研发项目范围从从Wi-Fi MCU 扩展至AIoT SoC 领域，涵盖AI 智能语音、AI 图像识别、RISC-V MCU、Wi-Fi 6、Bluetooth LE、Thread、Zigbee、Matter等技术。2023 年公司研发费用4.04 亿元，较上年增长19.75%，占收入比重为28.17%，同比+1.65pcts。受益下游提货，公司库存水位显著下降。报告期末芯片库存量同比-21.33%，模组库存量同比-36.32%；存货余额2.42 亿元，比上期末减少46.02%。

    　　投资建议

    　　随着公司产品矩阵持续丰富和客户应用不断拓展，预计2024-2026年EPS 分别为2.37\3.31\4.73 元，对应3 月29 日收盘价93.03 元，2024-2026年PE 分别为39.3\28.1\19.7X，维持“买入-A”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求复苏不及预期，研发和新品渗透进展不及预期，市场竞争加剧。

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