事件：公司公布2020 年半年度报告，2020 年上半年实现营收119.76 亿元，同比增长30.91%；实现归母净利润3.66 亿元，同比扭亏；扣非后归母净利润2.96 亿元，同比扭亏。2020 年Q2 季度实现营收62.68 亿元，同比增长35.26%；实现归母净利润2.32 亿元，同比大幅扭亏，环比增长73.13%；扣非后归母净利润1.89 亿元，创单季度历史新高，同比大幅扭亏，环比增长78.30%。

    Q2 单季度扣非后归母净利润创历史新高，封测龙头摆脱并购包袱迎来利润释放期：公司自2016 年完成对星科金朋并购后，连续四年扣非后归母净利润亏损。2020 年上半年，公司在疫情影响下实现扣非后归母净利润2.96 亿元，一季度与二季度连续创新高；其中二季度扣非后归母净利润1.89 亿元，环比增速高达78.30%，仍具有十足业绩释放潜力。2020 年上半年公司毛利率14.57%，同比提升5.27pct；期间费用率11.23%，同比下降4.72pct，公司上半年毛利率与期间费用率均大幅改善，叠加公司200亿以上年收入体量，有望迎来业绩释放期。此外，公司今年优化封装产品购销模式，若按原先会计准则，上半年营收137.08 亿元，同比增速高达49.84%。公司作为本土半导体封测龙头，经过四年时间消化星科金朋的并购包袱，叠加半导体行业周期上行，有望持续释放利润。

    背靠本土半导体代工与设计龙头，打造先进封装护城河：公司作为本土半导体封测龙头，与代工龙头中芯国际合作紧密。股东方面，国家大基金为公司大股东，持股19.0%；芯电半导体为公司第二大股东，持股14.28%，芯电半导体为中芯国际下属子公司。管理层方面，中芯国际董事会主席周子学为公司董事长。业务合作方面，公司作为本土封测龙头与代工龙头中芯国际、设计龙头海思合作紧密，共同引领本土半导体产业发展与技术进步，并有望在先进封装领域追赶国际水平。目前，全球半导体封装的技术发展主流已经进入高密度系统封装阶段，SiP，PoP，Hybrid 等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向 Chiplet 产品应用发展。集成电路和封装的协同设计已经成为高密度产品成功的关键，公司背靠本土先进制程的发展，有望在先进封装领域打造护城河。

    定增募集资金不超过50 亿元，大力发展高密度封装模块项目：公司公布非公开发行A 股股票预案，拟募集资金不超过50 亿元用于高密度封装模块项目。其中“年产36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”拟投资金额约29.0 亿元，建设期3 年，位于江阴D3 厂区，预计新增年均利润总额约3.98 亿元。“年产100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”拟投资金额22.1 亿元，建设期5 年，位于宿迁厂区，预计新增年均利润总额2.18 亿元。此外，公司拟将募集资金15 亿元用于偿还银行贷款等负债，有望进一步优化公司资产结构，提升盈利能力。公司定增募投项目聚焦于“高密度”以及“模块”，高密度产品逐步向先进封装演进，模块化集成扩宽封装品类与供需，定增项目有望加深与传统封装产品差异化，提升公司产品竞争力。

    维持“强烈推荐”评级：看好公司封测龙头地位稳固，先进封装工艺携手代工厂共同突破，盈利能力持续改善，预计公司2020 年-2022 年的净利润分别为8.26/14.76/20.60 亿，EPS 分别为0.52/0.92/1.29 元，对应PE 分别为87X、49X、35X，维持“强烈推荐”评级。

    风险提示：海外工厂经营不及预期；半导体行业扩张不及预期；中美科技摩擦反复；先进封装技术发展不及预期。

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