公司国内封测三雄之一，护城河深厚，首次覆盖给予“买入”评级公司是全球第七，大陆第三的封测企业，技术及客户资源方面优势明显，收购Unisem 加大全球布局，投建华天南京项目扩产，叠加半导体行业景气度回升及国产替代趋势，未来增长可期。我们预计2020-2022 年公司可分别实现EPS0.28/0.38/0.45 元，当前股价对应PE 52/38/32 倍，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　封测行业规模大，先进封装是未来趋势

    　　封测行业全球市场规模2019 年达564 亿美元。国内封测市场高速增长，2019 年达2350 亿元，2011-2019 年CAGR 约17.5%。封测市场竞争激烈，毛利较低，在竞争和成本的双重压力下，市场集中度逐年提升，全球CR10 由2011 年的65%提升至2019 年的81%，且头部企业主要集中在台湾、大陆地区。芯片封装技术更新速度快，总共经历五个发展阶段，目前主流封装技术处于第三阶段即传统封装的成熟期与快速发展期。摩尔定律发展受限下，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本成为主流发展方向，同时受益于中美贸易摩擦下华为海思转单及国内5G 建设领先，先进封装市场增长可期，国内外封测龙头也纷纷布局先进封装。

    　　护城河深厚，收购+扩产助力增长

    　　公司总部位于天水，一是在动力成本、土地成本、人力成本上远低于同行；二是能享受西部大开发的优惠政策，并且公司通过多种方式解决了地域和交通运输方面的劣势，毛利率、净利率等高于同业公司，显示出公司较强的经营能力。客户资源优秀，疫情下积极拓展国内新客户88 家，取得博世、安世等大客户订单。

    　　公司持续保持高强度研发投入，掌握了多项先进封装技术。公司收购半导体老牌先进封测厂Unisem，有望发挥协同效应，将加速拓欧洲及国际市场，同时Uneisem的PA 客户资源优秀，有利于公司切入射频领域头部厂商产线。公司将投入80 亿元资金积极布局南京项目，定位存储器、MEMS、人工智能等高端优质赛道，打造集成电路先进封测产业基地项目，并于7 月投产，有助于公司完善产业布局，未来增长可期。

    　　风险提示：并购整合不及预期，行业竞争加剧风险，行业景气度不及预期。

更多精彩大盘资讯敬请期待！