【投资要点】

    　　2020 年10 月31 日，公司发布三季报。2020 年前三季度实现营收187.6亿元，同比上升15.9%；归母净利润同比大幅上升至7.6 亿元；扣非净利润为6.4 亿元，实现扭亏为盈。

    　　封测需求增长，公司业绩稳步增长。根据中国半导体行业协会数据，今年上半年我国集成电路封装测试业产值为1082.40 亿元，相比去年同期上涨5.9%，受益于行业的稳步回升，公司业绩逐季提升，公司Q3 实现营收67.9 亿元，同比下降3.7%，环比上升8.3%；单季度归母净利润同比大幅上升416.7%至4 亿元，环比上升71.2%,单季度扣非净利润为3.4 亿元，同比上升689.3%。

    　　毛利率及净利率持续回升，公司盈利能力向好发展。公司第三季度毛利率及净利率为17.04% 和3.02%，相比一季度环比提升3.94pct 和1.97pct，主要原因是我国集成电路在疫情后恢复较快，依旧保持增长态势，此外公司在5G 时代，积极拓展新的应用领域，发展高端封测技术也对公司毛利率及净利率水平有一定拉动作用。

    　　加强费用管控，重点投入研发。在报告期内，公司三项费用合计为7.2%，相比去年同期下降3.15pct，公司在费用管控上已经显露一定成效，并重点投入研发，其中前三季度研发费用共计7.68 亿元，同比增长33.33%，研发费用率提升0.54pct，在5G 通讯、高性能计算、汽车及工业等领域实现了技术突破，满足客户多样化的封装技术需求。

    　　【投资建议】

    　　公司业绩受益于封测市场的稳步回升，保持稳定的增长态势，由于公司利润率水平恢复好于预期，因此我们上调公司盈利预测中归母净利润水平，预计公司2020/2021/2022 年营业收入为281.74/321.66/370.66 亿元，上调归母净利润至11.44/14.18/18.45 亿元，EPS 分别为0.71/0.88/1.15元,对应PE 分别为60/48/37 倍，维持公司“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　封测市场增长不及预期；

    　　先进封装渗透率增长不及预期；

    　　新技术研发进度不及预期。

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