事件：公司发布年报公告，2016 年营收191.54 亿，同比增长77.24%；净利润1.06 亿，同比增长104.50%。

中泰电子观点：深度整合星科金朋，困境反转确立。报告期内公司克服了星科金朋大客户丢单的挑战，16 年Q3 以来，星科金朋营收稳步提升，至Q4 已接近盈亏平衡。新加坡厂的Fan-out eWLB 项目顺利扩产，订单饱满，成为全球封装业亮点，是星科金朋17 年完成业绩承诺的重要保障。我们认为星科金朋最困难的时刻已经过去，随着星科金朋持续导入大客户，高端产能利用率将稳步回升，业绩反转大势已成。

原长电业绩持续向好，和星科金朋协同有望进一步深化。原长电16 年净利润4.32 亿，同比增长60%，其中长电滁州厂净利润1.58 亿，同比增长51%；长电宿迁厂减亏5335 万，长电先进业绩维持稳定。我们认为随着原长电体系持续优化产能结构并逐步消化星科金朋的高端封测技术，公司销售体系已经逐步具备了提供高中低全产品组合的能力，原长电业绩有望持续稳定增长。

推荐逻辑：国家意志推动大陆半导体布局，公司作为封测龙头率先受益。全球半导体产业产能大规模转移，大陆半导体产业受益国家扶持，迎来黄金发展期。国家重点支持龙头企业收购国际先进产能，助力公司收购全球封测龙头星科金朋，实现在营收、客户、产品的全面突破。15 年公司营收排名上升至全球第3，已成为全球封测行业的重要玩家。

“中芯国际+长电科技”合作步入深水区，中国最强半导体联盟发展壮大。公司拟收购星科金朋全部股权，而中芯国际将成为公司第一大股东，两者合作日趋紧密。①2014 年共同成立BUMPING 厂中芯长电，每月贡献净利润近1500万；②2015 年中芯国际助力公司收购星科金朋。未来公司有望持续受益于中芯国际及大陆地区先进产能的快速扩张，“中芯+长电”最强产业联盟协同效应有望持续显现，成为我国半导体产业的基石。

导入大客户有望推动星科金朋迎来业绩反转，高端封测产能扩展带来充分业绩弹性空间。作为除台积电外唯一具备Fan-Out 量产能力的公司，得益于大客户持续导入，高端产能利用率逐步恢复，目前新加坡厂已恢复盈利，韩国厂高端SiP 产品线产能逐步开出，上海厂搬迁进度符合预期，老客户维护及新客户导入进展顺利，逐步走出亏损，中长期业绩无忧。

长电中国景气度超预期，增长势头强劲。长电及子公司覆盖封测高中低端产能，2016 年景气度全面超预期，充沛订单驱动业绩增长：先进产能开满，先进封测市场需求旺盛。作为先进封装基础的WLCSP 月产5.5 亿颗，BUMPING 月产能达14 万片，推动本部净利润超2000 万元/月；滁州、宿迁厂承接星科金朋上海厂搬迁中部分焊线封装生产设备，产能配置高效，目前滁州厂每月贡献1300-1500 万利润，宿迁即将扭亏为盈。

投资建议： 我们预计公司2017/18/19 年归属于母公司净利润为7.18/11.82/16.62 亿元，对应EPS 为0.69/1.14/1.60 元，在半导体产业战略高度被不断提升的大背景下，公司兼具稀缺性和成长性，给予17 年40 倍PE，目标价27.6 元，同时考虑到中芯国际17.61 元/股的认购价具有较强的安全边际，给予“买入”评级。

风险提示：星科金朋整合不及预期；SiP 生产线产能利用率不及预期；上海厂搬迁进度低于预期。

更多精彩大盘资讯敬请期待！