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兴森科技:拟60亿投建FCBGA封装基板生产和研发基地项目
发布时间: 2022-02-08 04:35
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兴森科技(002436)


  兴森科技(002436)2月8日晚间公告,公司拟投资约60亿元,在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。

(文章来源:证券时报)

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