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兴森科技:拟12亿元投建FCBGA封装基板项目
发布时间: 2022-06-01 05:30
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兴森科技(002436)


  兴森科技(002436)6月1日晚间公告,公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元(其中固定资产投资规模约10亿元)。

(文章来源:证券时报)

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