刻蚀用单晶硅龙头企业，受益半导体设备高景气周期公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10 到11 个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，公司产品主要销往日本、韩国等国家和地区，全球市场占有率达到15%以上，具备较强的竞争力。随着景气度及全球资本开资增加，全球前三刻蚀设备厂商单季度收入从2019Q4 全面触底反弹，持续九个季度增长强劲，我们认为后续随着全球新的晶圆厂建设，半导体刻蚀设备需求强劲，刻蚀用单晶硅材料需求随之增长。随着公司的产能扩张远高于行业增长，市场份额有望进一步提升。

    　　国产半导体零部件发展迅速，有望降低进口依赖性半导体零部件供应商主要被美国、日本垄断，核心零部件进口依赖性高。目前国产化率超过10%的半导体零部件有Quartz 成品、Shower head、Edge ring 等少数几类，其余的国产化程度较低。在市场需求强劲但国内供应商基本为空白的形势下，零部件采购周期拉长倒逼零部件的进口替代需求迫切。全球刻蚀用硅电极市场规模在15 亿美金，是单晶硅材料市场的3 倍以上，公司的8 英寸与12 英寸半导体刻蚀机用硅零部件已获得部分客户的批量订单，经过2021 年全年的市场推广，神工股份在多家12 英寸IC 生产厂家获得送样评估机会。

    　　积极布局大尺寸硅片，进入更大的市场空间

    　　全球半导体材料市场增长强劲，2021 年全球半导体材料市场收入增长15.9%至643 亿美元，其中2021 年全球硅片出货面积增长14%，营收增长13%至126 亿美元，双双创下历史最高纪录。2019 年，公司在实现高质量单晶硅材料的研发生产后，启动了对低缺陷晶体的生产研发，8 英寸半导体级硅抛光片项目有序推进。募投项目预计新增年产180 万片8 英寸半导体级硅单晶抛光片以及36 万片半导体级硅单晶陪片，2021 年公司已经建成了 8 英寸产能为每月 5 万片的生产线，并提前订购了每月 10万片的生产设备，为客户评估之后的大批订单提前做好准备。

    　　产能持续扩张，新业务打开成长空间，给予“买入”评级我们预计2022-2024 年营收6.89/9.79/13.39 亿元，同比增长为45.4%、42.1%、36.8%，归母净利润3.01/4.03/5.23 亿元，EPS为1.88/2.52/3.27 元/股，对应PE 为41/31/24X，考虑到半导体刻蚀设备景气度持续，公司主业单晶硅材料市占率提升，硅零部件及大尺寸硅片进展顺利，为未来打开成长空间，我们选取江丰电子（零部件）和沪硅产业（硅片）作为可比公司，采用PE进行估值，我们以2022 年的60X 给予6 个月目标价113.04 元，给予“买入”评级。

    　　风险提示：客户集中、原材料价格波动、市场开拓风险

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