东威科技：深耕PCB 领域，复合铜箔设备先行者东威科技深度钻研电镀技术，通过多年的技术积淀，铸就了垂直连续电镀设备龙头的地位。公司在发展PCB 业务的同时，积极寻求新的业绩增长点，将电镀技术拓展至锂电、光伏领域，成功研发了应用于生产复合铜箔的卷式水平膜材电镀设备，并于2021 年完成设备的生产出货。

    　　2017-2021 年公司营收CAGR 达20.9%，2017-2021 年归母净利润CAGR 达37.2%。从预收款项/合同负债来看，截至2022 年9 月末，公司合同负债达2.50 亿元，处于历史高位，公司在手订单快速增长；从存货来看，截至2022 年9 月末，公司存货达3.77 亿元，处于高位。

    　　PCB 电镀设备：市场空间大，业务稳步发展

    　　PCB 广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域，是现代电子产品中不可或缺的电子元器件。据Prismark 预测，2026 年全球PCB 产业总产值预计为1016 亿美元，2021-2026 年全球PCB 产业总产值年均复合增长率为4.8%。就我国市场而言，到2026 年PCB 产业总产值有望达到546 亿美元，2021 年至2026 年中国PCB 产业总产值年均复合增长率为4.6%。公司已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，具备较强的技术延展性，可以为下游PCB 及其他新材料制造厂商提供一套成熟的电镀解决方案。目前公司的下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份等知名企业，已覆盖大多数国内一线PCB 制造厂商，公司也已将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。

    　　复合铜箔：逐步进入量产化阶段，设备端受益明显PET 铜箔是新型锂电负极集流体材料，是锂电铜箔向轻薄化、低成本研发的重要方向，相比常规铜箔节约了铜的用量，中长期工艺成熟后具有安全性高、能量密度高、成本低等优势。PET铜箔生产设备主要包括磁控溅射设备、电镀设备等，当前PET 铜箔正处于量产前期阶段，下游积极布局。东威科技率先实现电镀设备量产，目前已公告取得3 家客户的订单或销售协议，合计金额超17 亿元。同时，公司积极布局产能，通过产能优化，进一步提升设备生产能力。

    　　此外，公司正在积极开发磁控溅射类双面镀铜镀膜设备，能与公司镀膜设备工艺密切衔接，打造一体化PET 复合铜膜生产线，预计今年首台真空镀膜设备将完成出货。

    　　光伏镀铜：金属化降本势在必行，电镀设备有望打开成长空间金属化环节是光伏产业推进降本的重中之重，低银化和去银化是行业技术发展趋势。电镀铜是去银化典型技术之一，以电镀铜制备铜栅线替代传统丝网印刷银浆的电极化方式，从而达到去银并降本的目的。目前，电镀铜相较传统的银浆工艺优势相对突出，提效降本优势明显，运用前景相对广阔。2020 年8 月，公司立项研发“光伏电池片金属化VCP 设备”。目前，公司研发的以镀铜代替银浆丝网印刷的专用设备已经完成样机交付，并与终端客户做了中试线。

    　　公司传统业务有望企稳，复合铜箔设备已产生收入并获得大批量订单，磁控溅射设备后续也有望投产。此外，光伏镀铜、水平镀等新品未来也有望放量。预计公司2022-2023 年归母净利润分别为2.07、3.75 亿元，对应PE 分别为120、66 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、下游复合铜箔扩产不及预期；

    　　2、公司产品推广不及预期。

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