事件：2022 年10 月27 日公司发布三季报，2022 年前三季度公司实现营业收入9.49 亿元，同比下降2.94%，归母净利润0.84 亿元，同比下降43.41%；扣非净利润0.64 亿元，同比下降51.30%。2022 年Q3 实现营收3.35 亿元，同比下降3.44%，环比增长3.27%；归母净利润0.21 亿元，同比下降55.90%，环比下降41.92%；扣非净利润0.15 亿元，同比下降65.10%，环比下降47.63%。

    市场需求抑制营收增长，费用影响当期利润：公司2022 年Q3 毛利率39.73%，环比增加0.25 pct，同比下降0.49pct；净利率6.13%，环比下降4.77pct，同比下降7.3pct；由于消费市场需求较淡，下游客户消化库存导致公司短期业绩承压。费用方面，Q3 销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为3.91%/5.09%/25.85%/-0.67% ， 同期变动分别为0.47/0.38/6.29/-0.17pct。报告期内公司坚定投入和拓展研发项目，2022 年前三季度公司研发人员数量达到 450 人，同比增长14.18%；研发费用率为 25.2%， 较去年同期提升 6.29pct。营收构成上，分地区来看，前三季度大陆营收占比60%，境外占比达40%，境外占比较去年同期略有提升;分产品来看，前三季度模组类营收6.15 亿元，占比68.60%；毛利率为36.3%，较去年同期提升 3.2pct。芯片类营收2.91 亿元，占比30.7%；毛利率为 48.2%，同比下降1.5pct。

    深耕硬件领域，产品种类不断增加：公司技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU 无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。公司在AIoT芯片领域发展新硬件产品的同时，不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。自公司成立以来，研发项目范围已从Wi-FiMCU 这一细分领域扩展至更广泛的WirelessSoC（无线通信SoC）　　领域，从SoC 和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括AI 智能语音、AI 图像识别、RISC-VMCU、Wi-Fi6、BluetoothLE、Thread、Zigbee等技术。随着公司软件与硬件协同发展， 产品种类不断增加， 以及开源生态的建设，公司有望持续保持核心竞争力。

    　　下游需求静待回暖，Wi-Fi MCU 芯片助力公司长远发展：根据WSTS 发布的半导体市场预测报告，2022 年全球半导体市场将再次实现两位数增长，预计将达到6,460 亿美元，同比增长16.3%。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业继续保持高速增长，2021 年中国集成电路产业销售额为10,458.3 亿元，同比增长18.2%。随着疫情控制与下游需求回暖，集成电路产业继续保持快速增长态势。公司在物联网Wi-Fi MCU 通信芯片领域具有领先的市场地位。随着公司在连接技术领域的边界拓展，公司的产品从Wi-Fi MCU 进化为Wireless SoC。根据半导体行业调查机构TSR 于2022 年6 月发布的《2022wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物联网Wi-Fi MCU 芯片领域的主要供应商之一，2021 年度全球出货量市占率第一，产品具有较强的国际市场竞争力。

    　　维持“买入”评级：公司基于Wi-Fi 的基础研发能力，已成功向其他无线连接技术扩展，包括低功耗蓝牙、Thread/Zigbee 等，可以进一步拓宽公司的技术和市场边界，未来有望持续受益于下游需求的回暖，公司在芯片领域的业绩有望更上台阶。我们看好公司产品应用品类的持续开拓，预计2022-2024 年，分别实现归母净利润1.37/2.49/3.45 亿元，对应EPS 分别为1.71/3.11/4.31 元，当前股价对应PE 分别为51X/28X/20X。

    　　风险提示：市场需求恢复不及预期，产品拓展不及预期，行业竞争加剧导致产品大幅降价风险，汇率波动风险。

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