事件：公司4 月27 日发布2023 年一季报，2023 年Q1 实现营收46.42 亿元，同比增长3.11%，环比下降24.02%；归母净利润455.14 万元，同比下降97.24%，环比下降81.97%；扣非净利润-4570.23 万元，同比由盈转亏，环比下降30.48%。

    　　一季度业绩承压，静待市场需求复苏：2023 年Q1 营收增速放缓，净利润大幅下降，主要由于外部经济环境及行业周期波动影响，全球消费电子需求仍有待复苏，公司产能利用率下降，毛利减少。行业去库存周期内市场需求持续低迷，产品竞争激烈影响部分产品价格，进一步影响公司盈利空间，截至23 年Q1， 公司毛利率及净利率已连续四个季度持续下滑。Q1 毛利率为9.45%，同比下降5.24pct，环比下降0.29pct；净利率为0.23%，同比下降3.46pct，环比下降0.43pct，盈利能力继续承压。费用方面，Q1 销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为0.35%/2.81%/6.30%/2.65%，同比变动分别为-0.04/-0.27/0.22/0.76pct，整体费用水平保持稳定。其中，财务费用为1.23 亿元，同比增长44.70%，主要系Q1 银行借款规模增加，美元贷款利率提高，利息支出增加所致。

    　　深度绑定AMD 大客户，高端产品市占率有望持续提升：公司通过并购，与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD 由于嵌入式、数据中心和游戏业务的营业额增长，其2022 年总营业额达到236 亿美元，同比增长44%。基于AMD 差异化的产品组合，有望在2023 年赢得更多市场份额并实现长期增长。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，为进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。同时，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与AMD 等行业领先企业的深度合作，有望持续巩固和扩大先进产品市占率。

    　　先进封装技术优势显著，Chiplet 封装产品实现量产：公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，7nm 产品实现大规模量产，5nm 产品已完成研发并逐步量产，形成差异化竞争优势。FCBGA 封装技术保持行业领先，实现最高13 颗芯片集成及100×100mm 以上超大封装；基于Chip Last 工艺的Fan-out 技术，实现5 层RDL 超大尺寸封装（65×65mm）；自建2.5D/3D产线全线通线，1+4 产品及4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进。根据Yole 预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025 年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025 年将达到420 亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026 先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。公司凭借行业领先的封装技术水平和广泛的产品布局优势，有望受益先进封装市场需求释放，实现盈利能力的进一步提升。

    　　维持“增持”评级：公司作为国内封测龙头，深度绑定AMD大客户，随着5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起，先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势，公司有望持续受益于先进封装需求释放。

    　　随着全球经济回暖，以及集成电路产业的逐渐复苏，公司业绩有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025 年归母净利润为6.81/10.91/13.65 亿元，对应EPS 为0.45/0.72/0.90 元，对应PE 为50/31/25 倍。

    　　风险提示：产能建设不及预期；技术研发进展不及预期；核心客户需求减弱风险；汇率波动风险。

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