集成电路封装测试服务提供商，跻身全球四强：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。公司是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。2022 年，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与AMD 等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。2022 年，公司实现营业收入214.29 亿元，同比增长35.52%，在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3 年保持第一，公司实现归属于母公司股东的净利润5.02 亿元，同比下降47.53%。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布2022 年全球委外封测（OSAT）榜单显示，2022 年委外封测整体营收较2021 年增长9.82%，达到3154 亿元；其中前十强的营收达到2459亿元，较2021 年增长10.44%。而通富微电营收超过200 亿，较2021 年成长30%，成为全球第四大委外封测（OSAT）公司。2023 年第一季度，公司实现营收46.42亿元，同比增长3.11%，实现归属于上市公司股东的净利润455.14 万元，同比下降97.24%。2023 年Q1 利润下滑主要因为受外部经济环境及行业周期波动的影响，全球消费电子市场需求低迷，公司产能利用率下降，造成毛利减少所致。

    　　不断加强自主创新，先进封装前景可期：作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：自建2.5D/3D产线全线通线，1+4 产品及4 层/8 层堆叠产品研发稳步推进；基于Chip Last 工艺的Fan-out 技术，实现5 层RDL 超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片FCBGAMCM 技术，实现最高13 颗芯片集成及100×100mm 以上超大封装。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。

    　　截至2022 年12 月31 日，公司累计国内外专利申请达1,383 件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。根据Yole 预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025 年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420 亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026 先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。

    　　基于公司的技术布局和广泛的客户结构，我们看好公司先进封装业务的未来发展。

    　　投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年分别实现营收245.79 亿元、286.34　　亿元、327.29 亿元，同比增速分别为14.7%、16.5%、14.3%，分别实现归母净利润6.03 亿元、10.39 亿元、12.97 亿元，同比增速分别为20.0%、72.3%、24.9%，对应的PE 分别为57.0 倍、33.1 倍、26.5 倍。考虑到公司属于国内半导体封测龙头，先进封装业务前景广阔，首次覆盖，给予买入-A 建议。

    　　风险提示：市场不景气的风险、行业竞争加剧带来的风险。

更多精彩大盘资讯敬请期待！