核心观点

    　　受益于国内半导体市场增长及设备零部件国产化趋势，公司收入稳步增长，受产品结构调整、厂房成本前置及股权激励费用摊销影响，业绩短期内承压。产品方面，公司产品由单件定制化向模组化优化，同时持续加大新品研发投入力度；客户方面，公司已进入全球半导体设备龙头厂商供应链体系，新加坡建厂及美国子公司设立有望提升国际客户认可度，改善海外业务占比。

    　　事件

    　　公司发布2023 年半年报，2023H1 公司实现营业收入8.29 亿元，同比增长38.61%；归母净利润0.96 亿元，同比下降4.80%；扣非后归母净利润0.25 亿元，同比下降66.05%。其中，2023Q2 公司实现营业收入4.87 亿元，同比增长53.54%；归母净利润0.56亿元，同比下降5.72%；扣非后归母净利润0.22 亿元，同比下降50.48%。归母净利润及扣非后归母净利润处于此前业绩预告中枢偏上，略超预期。

    　　简评

    　　营收持续增长，产品结构及成本前置影响下业绩短期承压营业收入持续增长，模组产品成为主要来源。受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司收入规模持续增长，2023H1 公司实现主营业务收入8.17 亿元，同比增长38.46%。主营分产品来看，2023H1 公司模组产品、结构零部件、工艺零部件和气体管路营收分别为3.45、2.03、1.95、0.73 亿元，同比分别+188.91%、+1.84%、+11.17%、-23.16%，公司产品结构不断由单件定制化向模组化优化，模组产品规模快速增长，营收占比提升至42.24%，同比+22.00pct，成为公司第一大收入来源。

    　　主营分地区来看，2023H1 公司大陆地区和非大陆地区营收分别为5.26、2.91 亿元，同比分别+73.10%、+1.66%，受益于国内半导体市场需求以及零部件国产化需求拉动，公司大陆地区销售占比持续提升，2023H1 大陆地区营收占比提升至64.39%，同比+12.89pct，在国际贸易摩擦加剧以及海外半导体设备市场规模下滑的双重压力下，公司大陆以外地区业务依旧保持稳定，2023H1收入微增。

    　　费用端来看，公司2023H1 期间费用率为23.48%，同比+6.08pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为2.20%、10.07%、1 1.08%、　　0.32%，同比分别+0.80pct、+2.29pct、+3.35pct、-0.36pct，公司研发及管理费用率增幅较大，其中2023H1 公司研发费用达0.92 亿元，同比增长98.80%，公司加强研发投入力度，研发费用及占比大幅增加；2023H1 公司管理费用达0.83 亿元，同比增长79.30%，主要系公司为扩大规模进行人才储备，导致职工薪酬增加，以及公司实施股权激励所产生的股份支付费用影响所致。

    　　归结到利润端，2023H1 公司归母净利润为0.96 亿元，同比-4.80%，扣非归母净利润达0.25 亿元，同比-66.05%。

    　　公司扣非归母净利润降幅较大，主要原因为①公司为南通、北京等工厂40 亿元年产能达产实现储备人才及设备等资源，2023H1 人工成本增加约2,400 万元，折旧摊销等费用增加约1,100 万元，合计成本前置约3,500 万元；②产品结构调整，毛利率相对偏低的模组类产品收入占比增长，毛利率较高的零部件类产品收入占比下降；③持续推进研发投入，研发费用及占比提升。

    　　剔除2023 年股权激励摊销费用及成本前置影响，2023H1 公司归母净利润同比增长约40.38%公司2023 年限制性股权激励计划给2023 年带来摊销成本约0.31 亿元。公司于2023 年3 月推出2023 年限制性股票激励计划，以2023 年3 月24 日为授予日，以人民币70.00 元/股的授予价格向符合授予条件的317 名激励对象授予147.80 万股限制性股票。根据公司测算，本次激励计划首次授予的限制性股票需摊销的总费用约0.72亿元，其中2023-2026 年分别为0.31、0.25、0.13、0.03 亿元。

    　　剔除股权激励费用摊销及南通、北京厂房成本前置影响，公司业绩增长表现优秀。整体来看，公司股权激励对2023 年上半年业绩造成了一定负面影响，假设费用按照直线法摊销，预计2023Q2 共需摊销约0.10 亿元。若剔除股权激励摊销费用0.10 亿元、人工成本0.24 亿元及折旧摊销费用0.11 亿元，公司2023H1 实现归母净利润约1.41 亿元，同比增长40.38%；归母净利率17.03%，同比+0.22pct，业绩表现优秀。

    　　拟在美国设立全资子公司，继新加坡建厂后进一步扩大海外业务辐射范围2023 年8 月5 日公司发布《关于自愿披露对外投资设立境外子公司的公告》，拟在美国加州弗利蒙市投资设立全资子公司FabSmart Precision,Inc.，总投资额为4400 万美金，其中公司自有及自筹资金不超过2500 万美金，剩余部分由新设子公司自筹出资，该子公司拟将从事研发、生产和销售半导体设备关键零部件业务、全球供应链采购业务，并引进高端人才支持公司及子公司发展。公司持续推进海外子公司布局，继新加坡设全资子公司进行产能布局后，此次在美国再设全资子公司有利于有效增加公司业务辐射范围，扩大公司国际业务规模，深化国际客户黏性，提升国际市场占有率，在海外需求明确收缩的前提下继续获取海外订单，改善海外业务占比。

    　　投资建议

    　　预计公司2023-2025 年营业收入分别为20.40、29.62、39.73 亿元，同比分别增长32.07%、45.20%、34.13%，2023-2025 年归母净利润分别为2.57、3.89、5.30 亿元，同比分别增长4.78%、51.28%、35.99%，对应2023-2025年PE 估值分别为66.77x、44.14x、32.46x，维持“买入”评级。

    　　风险分析

    　　1）下游设备商需求放缓：公司客户包含海内外知名设备商，若半导体行业迎来下行周期，将降低晶圆厂资本开支，从而导致设备商客户生产需求放缓，影响公司产品放量。

    　　2）疫情导致扩产进度不及预期：若国内疫情持续反复，影响公司产能扩张进度，将会极大限制公司产品放量。

    　　3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。

    　　4）中美贸易摩擦加剧：若国际形势趋于严峻（如中美贸易摩擦加剧），可能会对公司海外客户拓展以及供应链安全产生不利影响。

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