事件：8 月21 日，公司发布2023 年中报。2023 年上半年，公司实现营业收入25.66 亿元，YoY -4.81%；实现归母净利润1805.79 万元，YoY -94.98%。

    　　2023 年Q2 单季度实现营收13.14 亿元，QoQ +4.98%，YoY -7.65%；实现归母净利润1055.44 万元，QoQ +40.66%，YoY -93.33 %。

    　　下游市场需求下滑，上半年业绩短暂承压。2023 年上半年，因行业整体需求不足、公司FCBGA 封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销等原因，公司实现营业收入25.66 亿元，同比下降4.81%；实现归母净利润1805.79 万元，同比下降94.98%。公司PCB 业务稳步增长，盈利能力小幅下降，上半年实现营收20.19 亿元，同比增长0.61%，毛利率29.28%。其中，子公司宜兴硅谷实现营业收入3.3 亿元，同比下降19.64%，亏损2,465 万元，主要因行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降；Fineline 营收利润均实现增长；Exception 实现营业收入3,286 万元，同比下降8.41%。半导体领域，FCBGA 封装基板项目尚未投产，仍处于人工、材料、能源消耗投入阶段，对整体盈利能力产生影响。

    　　全面推进数字化转型，研发投入促进产品技术迭代升级。2023 上半年，公司发生研发费用2.61 亿元，同比增长68.07%。公司持续加大研发投入，关注前沿研发，与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案；同时实现了FCBOC、FCCSP、Coreless 和ETS 等产品量产。未来，伴随广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，公司产品良率、交期、技术能力等将稳定提升，持续改善，助力公司业绩加速提升。

    　　持续加码投资，助力FCBGA 封装基板项目稳定推进。公司前瞻布局FCBGA载板，并将持续聚焦半导体测试板与IC 封装基板业务的投资扩产，提升产能利用率。8 月2 日公司公告称，拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资并引入5 名战略投资者，拟增资金额为16.05 亿元人民币。增资将以1 元/1 股的形式全部计入注册资本，其中公司拟认缴出资5.55 亿元人民币，国开制造业基金，建信投资，河南资产，嘉兴聚力展业拾号，粤科创投共拟认　　缴10.5 亿元人民币。增资后，公司直接持有47.85%股权，通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智合计间接持有广州兴森4.53%股权，广州兴森仍为公司控股子公司。广州FCBGA 项目计划分两期建设月产能共计2,000 万颗的智能化工厂，并于2022 年已完成厂房封顶，将于2023 年Q4 完成产线建设投入试产。广州项目一期和二期预计分别将于2025 年， 2027 年底达产。

    　　随着公司持续推动高端FCBGA 封装基板项目的投资扩产、研发投入，公司将实现产品和技术层面的持续升级。

    　　盈利预测与投资评级。我们预计公司2023-2025 年归母净利润为4.71/6.69/9.01 亿元，2023-2025 年EPS 分别为0.28/0.40/0.53 元，当前股价对应的PE 分别为46/32/24 倍。随着公司产品持续升级，产能逐步扩张，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济波动风险；原材料价格波动风险；应收账款回收风险；市场竞争力风险。

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