事件

    　　公司发布2023 年半年度报告，报告期内公司实现营业收入1.1亿元，同比-43.5%；实现归母净利润-0.8 亿元，同比-640.2%；其中单Q2 实现营业收入0.6 亿元，同比-44.9%；实现归母净利润-0.6 亿元，同比-1315.6%。

    　　投资要点

    　　下游持续去库存，业绩承压。受宏观因素和行业周期性波动的影响，数通、工业、安防、消费、电信和车载等各个领域的库存水位依然较高，各领域依然处于去库存周期，公司上半年实现营业收入1.08亿元，同比-43.5%；实现归母净利润-0.83 亿元，同比-640.2%；单Q2实现营业收入0.55 亿元，同比-44.89%；实现归母净利润-0.56 亿元，同比-1315.6%，业绩承压。从细分产品来看，公司整体芯片产品销售收入 0.9 亿元，其中，以太网物理层芯片销售收入为0.8 亿元，2.5GPHY 产品销售收入856.00 万元，千兆网卡芯片销售收入38.10 万元，5 口交换芯片销售收入1,054.30 万元。

    　　加大研发投入，产品技术实现突破。公司持续进行大额研发投入，上半年研发费用达到1.0 亿元，同比+80.59%；研发费用占当期营业收入比例90.56%。在高研发投入的背景下，公司的产品与技术研发实现了重大突破，其中包括2.5G PHY 芯片、以太网千兆网卡芯片和以太网5 口交换芯片的客户端测试完成；以太网物理层芯片5G 和10G产品的测试芯片以及时间敏感网络（TSN）交换芯片的预研工作完成；车载以太网千兆PHY 芯片在量产流片回片测试中反响较好，即将于2023 年年底出量产样片；自主研发的两口千兆以太网PHY 芯片、4+2口交换芯片和8 口交换芯片已经完成初步研发，预计将于2023 年年度出量产样片。公司今年全年受整个行业周期变动影响较深，长期看好产品发展。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2023-2025 归母净利润-1.0/-0.4/0.4 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；贸易摩擦及贸易政策变动风险；市场需求恢复不及预期。

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