事件：博敏电子发布2023 年半年度报告，1H23 公司实现营收15.13 亿元，同比下滑1.39%；归母净利润实现0.72 亿元，同比下滑34.13%；实现销售毛利率14.90%，同比降低1.85pct；实现销售净利率4.76%，同比降低2.37pct。

    　　需求下行影响上半年业绩，Q2 改善显著。受全球需求疲软和高库存压力影响，据Prismark 预计，2023 年全球PCB 产值将同比下滑4.13%至783.67 亿美元。公司中标头部客户储能类订单，并通过降本增效等措施，在2Q23 业绩实现业绩同比下滑收窄，环比显著增长。公司Q2 单季度实现营收8.58 亿元，环比增长30.79%；实现归母净利润0.51 亿元，环比大增143.47%。盈利能力方面，公司2Q23 销售毛利率达15.47%，环比提高1.33pct，销售净利率达5.96%，环比提高2.76pct。

    　　深耕三大领域，PCB 业务稳发展。1H23 国内PCB 市场竞争较为激烈，存在内需不足，行业产能过剩情况，导致公司PCB 业务同比承压。公司PCB 业务聚焦三大领域：新能源、数据通讯和智能终端领域。新能源领域（含汽车电子）行业向好，PCB 需求持续增加。公司上半年新能源（含汽车电子）营收占比达38%，公司成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。

    　　AI 算力铸就新机遇，积极布局服务器、数连高端PCB。公司拥有配套 100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用，并积极推进下一代服务器计算平台EGS 和800G 交换机的商用落地。消费市场需求走弱，智能终端短期承压。智能终端相关PCB 产品短期需求降低，公司通过产品结构优化，保持HDI 产品核心顾客的订单份额稳定，实现消费类电子 ODM 客户的市场份额上升，下半年将逐步实现放量。

    　　布局创新业务模块，未来增长可期。陶瓷衬板业务，公司通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付，在 SiC 替代硅基、国产化替代两个大背景下，积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。封装载板业务，江苏博敏二期智能工厂投产及产能爬坡，mSAP 工艺封装载板和无芯板工艺首条高端细线路进入运营阶段，公司成功涉足中高端 IC 封装载板领域。公司于年初与合肥经济技术开发区达成合作，计划与相关产业基金共同投资约 50 亿元在合肥经开区投资建设新的产业基地项目，拓展陶瓷衬板及 IC 封装载板产能。

    　　投资建议：受益于下游新能源领域的高速发展，以及公司前瞻布局的陶瓷衬板及封装载板业务开始放量，预计23/24/25 年实现归母净利润1.60/2.24/3.11亿元，对应当前股价PE 分别为44/31/22 倍，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：新能源增速放缓，封装载板需求不及预期，行业竞争激烈

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