事件。1 月4 日,公司公告与合肥经开区管委会签署战略合作协议,拟于经开区投资50亿元建设博敏陶瓷衬板及IC 封装基板产业基地项目,其中陶瓷衬板、IC 封装基板分别投资20 亿元、30 亿元,主要面向IGBT 陶瓷衬板、存储器芯片、微机电芯片、高速通信市场及Mini LED 领域的封装基板产品。公司将在合肥经开区成立项目公司,由合肥经开区管委会协助获取政策支持,协调政府投资平台参与公司定增等。

    AMB 陶瓷衬板受益SiC 渗透率提升,产能扩充助力成长。SiC 器件市场受益新能源车渗透率提升、800V 高压平台推出,有望实现高速增长。根据公司22年半年报援引Yole 预测,全球SiC 功率器件市场规模将由2021 年的10.9 亿美元增长至2027 年的62.97 亿美元,CAGR 为34%。AMB 陶瓷衬板优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板,为SiC 功率器件模块封装首选材料,并在高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级IGBT 模块中逐步替代DBC 陶瓷衬板。公司现有AMB 陶瓷衬板8 万张/月产能,预计23 年底达到20 万张/月,合肥项目计划23 年3 月开工、24Q2 竣工投产,达产预计实现30 万张/月陶瓷衬板,将进一步扩充公司陶瓷衬板产能,更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能产业链、助力SiC 器件的渗透和普及。

    加码IC 载板,优化PCB 产品结构。公司江苏二期工厂1w 平米/月IC 载板试产线于8 月份投产,已量产摄像组等模组类载板,并配合康佳芯云等客户小批量生产EMMC、DRAM 等存储类产品,SD/microSD 等产品送样认证。合肥IC 载板项目预计24 年元月开工建设、25 年12 月竣工投产,预计可实现年销售额25 亿元,合肥项目将配合当地存储厂商等终端客户产品技术路线,进入中高端FCCSP、FC-BGA 等产品领域。我们认为,封装载板为PCB 行业增长最快的细分子行业且具备高技术壁垒,通过布局IC 载板,公司有望实现PCB产品高端化升级。

    传统PCB 业务有望复苏。22 年公司PCB 业务受消费电子需求疲软影响,产能稼动率较低,22Q4 以来公司消费类订单已逐步回暖,叠加公司主动调整产能至新基建、服务器,PCB 业务有望修复。

    盈利预测。我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为30.74 亿元/46.53 亿元/61.67 亿元,2022-2024 年归母净利润分别为1.90/4.01/6.54 亿元,对应EPS 分别为0.37/0.78/1.28 元/每股,考虑到可比公司估值水平及公司AMB衬板的成长性,给予23年PE估值区间20-25x,对应合理价值区间15.60-19.50元,维持“优于大市”评级。

    风险提示。产能扩张不及预期的风险;下游需求波动的风险。

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