PCB样板领导者 ，横向拓展多种产品。兴森科技成立于1999 年，于2010年上市。通过自主研发与股权投资等方式，公司成为国内领先的PCB 样板小批量板供应商，同时覆盖半导体封装基板与测试板业务。今年7 月，公司以176.61 亿日元（定价基准日为2022 年6 月30 日）作为基础购买价格收购北京揖斐电，后者原为日本揖斐电在国内全资子公司，专注于普通HDI、Anylayer HDI、SLP 和模组类封装基板产品。当前兴森科技已经形成PCB 板、刚挠结合板、HDI 板、类载板、封装载板等全产品线的布局。

    　　聚焦PCB 产业，推进数字化转型。PCB 样板小批量板作为公司发展多年的业务，贡献超7 成营收，是公司利润的重要来源。为提升公司PCB业务的长期竞争力，公司坚定不移地推进数字化转型，已经取得显著成效。未来PCB 数字化改造将作为公司两大战略方向之一不断深化，助力公司实现制造向智造的转型。

    　　集中资源重点发展IC 载板，打开成长空间。作为公司另一大战略发展方向，公司已经实现BT 载板+ABF 载板的全面布局。尽管面临经济低迷、需求不振和竞争加剧的挑战，以及业绩下滑的短期经营压力，公司仍持续加码发展高端封装基板。当前ABF 载板项目顺利推进，客户认证、良率提升及产线建设如期进行。今年有望通过产品验证并进入量产，打开业绩成长空间。

    　　下调盈利预测，维持“买入”评级。我们看好公司在ABF 载板项目顺利推进，今年实现0 到1 的突破，加速PCB 业务数字化改造，提升长期竞争力。考虑到公司ABF 载板项目所需投入较大，下调公司利润预测，预计公司2023-2025 年营收分别为65.80/85.24/105.93 亿元，归母净利润分别为3.14/5.50/9.28 亿元，对应EPS 分别为0.19/0.33/0.55 元。

    　　风险提示：下游需求不及预期，扩产不及预期，盈利与估值不及预期

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