事件：

    　　公司披露2023年前三季度经营数据，公司预计实现营收7.5-8.1亿元，同增178%-201%。按中值算，三季度单季实现营收3.4 亿元，同比增长215%，环比增长40%，业绩大增主要系下游市场需求旺盛，公司订单充足，随着导电型产能持续提升，收入大幅增加。

    　　点评：

    　　全球巨头一致看好碳化硅长期发展，大幅扩产下游产能。2023 年8 月英飞凌宣布投资50 亿欧元大幅扩建马来西亚居林8 英寸碳化硅芯片厂，2025 财年碳化硅营收目标将超10 亿欧元，2030 年奥地利菲拉赫和居林的碳化硅年收益潜力将达70 亿欧元，全球市占率达到30%。2023年以来，4 月博世表示计划收购TSI 半导体，并投资15 亿美元升级改造以生产碳化硅芯片；5 月安森美表示计划投资20 亿美元以提高碳化硅芯片产量；6 月意法半导体与三安宣布计划投资30 亿欧在重庆成立8英寸碳化硅合资企业，预计于2025 年四季度投产。海外半导体企业历来资本开支保守，大规模capex 投资意味着碳化硅是各龙头一致看好的长期确定方向。

    　　产品领先供不应求，产能扩张助力业绩快速增长。公司为国内碳化硅衬底龙头，主营6 英寸导电型、4&6 英寸半绝缘型SiC 衬底，8 英寸产品已小批量销售，可生产高质量的SiC MOS 衬底，其产品质量、产能产量规模均已进入国际第一梯队，在国际范围已形成品牌优势。碳化硅衬底作为碳化硅芯片发展的关键，与产品质量关系密切，当下仍处于供不应求状况。公司是英飞凌、博世等下游龙头重要衬底供应商，预计其供货量将占英飞凌长期需求量的两位数份额，并与博世集团签署战略合作长期协议。2023 年5 月，公司新建的临港自动化新厂提前投产，将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地，是现有产能的数倍以上。随着山东老厂技改良率提升和新产能快速释放，在产品优势供不应求的背景下，助力业绩快速增长。

    　　盈利预测与投资评级：我们预计2023/2024/2025 年归母净利为0.20/1.67/2.88 亿元，对应PE 为1113/134/78 倍，考虑到公司作为碳化硅衬底龙头，业务蓬勃发展，给予“买入”评级。

    　　风险提示：碳化硅衬底行业竞争加剧，产品量产不及预期

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