投资要点

    　　事件：公司发布2023 年三季度业绩预告。

    　　2023Q3 收入维持高增长，盈利能力有望继续提升受益于半导体设备的市场占有率稳步提升及经营效率不断提高，公司2023 年前三季度营收利润实现快速增长。2023 年前三季度，公司预计实现营业收入135.7-155.4 亿元，同比增长35.5%-55.2%；归母净利润26.7-30.9 亿元，同比增长58.4%-83.3%；扣非归母净利润24.4-28.2 亿元，同比增长65.3%-91.0%。

    　　2023 Q3，公司预计实现营收57.3-65.6 亿，同比增长25.4%-43.6%，环比增长25.8%-44.0%；归母净利润10.0-11.6 亿，同比增长7.4%-24.5%，环比下降17.2-下降3.9%；扣非归母净利润9.5-11.0 亿元，同比增长14.3%-32.4%，环比下降11.7%-增长2.3%。

    　　国产半导体设备龙头，产品线继续拓宽

    　　公司是中国半导体设备平台化龙头，集成电路覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。1）刻蚀装备，客户覆盖国内12 寸逻辑、存储、功率、先进封装等，已完成数百道工艺的量产验证，ICP 刻蚀设备国内领先，新品深硅刻蚀设备实现批量出货助力chiplet TSV 工艺，12 寸CCP 晶边刻蚀机进入多家生产线验证；2）薄膜沉积设备，突破PVD、CVD、ALD 等沉积工艺，铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。3）热处理设备领域公司是国内龙头。4）外延装备，已经覆盖单晶硅、多晶硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）等外延工艺，已发布20 余款量产设备出货近千腔。

    　　5）清洗装备，单片清洗机覆盖Al/Cu 制程全部工艺，为国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle 等工艺制程，在多家客户端实现量产。

    　　资本开支加速+国产化率提升，行业龙头充分受益全球半导体2024 年有望迎来周期复苏，SEMI 预计2024 年全球半导体设备销售额回升至1000 亿美元，同比增长14%。随着半导体周期复苏，预计国内头部Fab厂扩产加速，资本开支提升带动设备需求向好。外部半导体管制趋紧，国内晶圆厂验证国产设备意愿强烈，自主可控需求下国产化率有望快速提升，公司作为国产半导体设备龙头有望充分受益。

    　　投资建议：预计公司2023-2025 年实现营收200、259、332 亿元，同比增长36%、29%、28%，归母净利润37.2、48.8、63.7 亿元，同比增长58%、31%、30%，对应23-25 年PE 分别为35、26、20 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期

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