事件：

    　　公司于2023 年10 月23 日公布三季报。2023 年1-9 月份，公司实现营收10.27 亿元，同比增长8.18%；归母净利润0.87 亿元，同比增长3.96%；扣非后归母净利润0.68 亿元，同比增长6.57%。单Q3 营收3.6 亿元，同比增长7.29%；归母净利润0.23 亿元，同比增长9.85%。业绩符合预期。

    　　次新产品进入快速放量阶段，综合毛利率有所增加由于公司近年来不断拓展产品矩阵，次新类高性价比产品线ESP32-C3 和高性能产品线ESP32-S3 在本年度顺利进入快速放量增长阶段，促使公司在宏观经济景气度低迷背景下，实现营收与归母净利润同比增长。

    　　公司1-9 月综合毛利率为40.75%，相比去年同期增加0.71 个百分点。其中模组产品毛利率从22 年的36.23%增长至23 年的37.06%，芯片产品毛利率从22 年的48.18%下降至23 年的46.82%，芯片产品毛利率下降主要原因是本期内大客户采购产品较多，通常采购量越多价格更优惠，客户结构变化导致芯片毛利率微降，并且采购芯片产品的客户以人民币定价居多，而成本以美元定价为主，今年以来的美元升值也对芯片毛利率形成一定压力。

    　　公司前三季度模组产品占比为63.0%，相比22 年下降5.6 个百分点，公司前三季度芯片产品占比为35.9%，相比22 年提升5.2 个百分点，毛利率较高的芯片产品出货量增加是公司综合毛利率提升的主要原因。

    　　研发费用逆势增加，储备未来

    　　2023 年1-9 月研发费用投入2.86 亿元，较22 年增加0.47 亿元，同比增长19.51%。本年度内半导体行业整体表现低迷，市场内出现优秀求职人员，公司在确保公司财务状况稳健的基础上，积极吸收市场优秀人才，为长期发展建立人力资源储备。本期末研发人员数量约490 人，同比增长10.84%。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　我们预计公司2023-2025 年营业收入分别为14.18/16.53/20.38 亿元（原值为15.87/20.07/25.72 亿元），同比增速分别为11.55%、16.57%和23.28%，归母净利润分别为1.16/1.57/2.21 亿元（原值为1.24/1.8/2.65 亿元），同比增速分别为18.89%、35.38%和40.81%，EPS 分别为1.43/1.94/2.73 元/股，3 年CAGR 为38.07%。鉴于公司产品矩阵不断丰富，次新类高性价比产品与高性能产品销量逐渐进入快速增长阶段，参照可比公司估值，我们给予公司2024年60倍PE，目标价116.4元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观需求不及预期；AIGC发展不及预期；新产品渗透不及预期。

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