公司为国内直写光刻设备龙头，产品覆盖印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）和泛半导体领域。受益于高端PCB 和泛半导体领域市场需求旺盛以及直写光刻设备国产替代进程加速，2023 年前三季度公司营收净利保持较快增长。在PCB 领域，公司实施海外布局以及大客户战略，在丰富高端PCB 产品线的同时不断拓展海外新市场，市场份额有望不断提升；在泛半导体领域，公司已在先进封装、新能源光伏、引线框架和新型显示等细分应用取得了较大进展，部分产品突破海外垄断并推向终端市场。考虑可比公司平均估值水平，我们维持目标估值为2023 年47 倍PE，对应目标价为82 元，维持“买入”评级。

    　　2023 年前三季度营收净利较快增长，业绩符合市场预期。2023 年10 月23 日，公司发布2023 年三季报，2023 年前三季度公司实现营业收入5.24 亿元（同比+27.30%），归母净利润1.18 亿元（同比+34.91%），符合市场预期。其中，23Q3 公司实现营收2.05 亿元（同比+31.23%），归母净利润0.46 亿元（同比+47.90%），我们认为23Q3 公司营收净利延续高增势头主要系：1）公司海外大客户开拓战略进展顺利，东南亚、日韩以及中国台湾地区订单需求较好；2）公司PCB 产品线不断升级，高端PCB 设备销售占比有望持续提升；3）公司运营能力优异，费用管控能力较强。

    　　泛半导体领域硕果累累，部分产品已推向终端客户。公司保持高研发投入，核心技术能力国内领先：1）在IC 载板领域，公司将在2023 年进行4um 的IC 载板设备生产线量产测试，打破了国际龙头企业在6um 以下技术节点的垄断；2）在制版光刻机领域，公司将尽快推出量产90nm 节点制版需求的光刻设备以满足技术迭代；3）在晶圆级封装领域，公司晶圆级封装（Wafer Level Packaging，WLP）系列产品可用于各类型先进封装, 在重布线层（Redistribution Layer，RDL）、凸块制造技术（Bumping）和硅通孔（Through Silicon Via，TSV）等制程工艺中优势明显，客户端评价较高；4）在Mini/Micro LED 封装环节，直写光刻机技术正在逐步取代传统底片曝光技术，公司部分设备处于研发储备阶段，并在部分技术节点取得阶段性进展。

    　　光伏铜电镀应用前景广阔，公司设备持续迭代升级。铜电镀作为光伏去银降本的重要技术，曝光设备在晶体硅异质结太阳电池（Heterojunction Technology，HJT）、隧穿氧化钝化电池（Tunnel Oxide Passivated Contact，Topcon）、各类背接触电池（X Back Contact，XBC）等新型太阳能电池技术路线应用前景广阔。公司较早布局铜电镀图形化领域，目前已推出多款铜电镀图形化设备，包括SDI 系列/SPE 系列。公司持续在新能源领域针对各类高效电池片与行业头部客户共同进行前沿技术开发，致力于实现“IC 装备，世界品牌”的企业愿景。

    　　目前，公司一体化铜电镀设备已取得阶段性进展，根据公司官方微信公众号信息，2023 年10 月公司Gen-2 代太阳能电池光刻设备以及图形化联线系统已完成升级，并即将发往某头部企业端进行量产测试。

    　　风险因素：技术开发进展不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；市场竞争加剧风险；存货大幅跌价风险；应收账款无法收回的风险；光伏新技术导入速度不及预期风险。

    　　盈利预测、估值与评级：公司为国内直写光刻设备龙头，在PCB 以及泛半导体领域持续拓展产品线，我们认为公司将延续营收净利高增主要系：1）在PCB领域，公司PCB 产品线不断升级，高端产品销售占比有望持续提升；公司将贯彻海外大客户战略，不断拓展海外新市场，打造PCB 设备世界品牌；2）在泛半导体领域，公司积极布局制版光刻机、先进封装、新能源光伏、引线框架和新型显示等领域，部分产品已打破海外垄断并获得了客户端较高的评价。考虑到公司泛半导体业务进展顺利，23Q3 公司延续营收净利高增势头，我们维持2023/24/25 年EPS 预测分别为1.74/2.52/3.42 元。参考可比公司平均估值水平（天准科技、大族数控、拓荆科技2023 年Wind 一致预期PE 约为49x），我们维持公司目标估值为2023 年47 倍PE，对应目标价为82 元，维持“买入”评级。

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