2023Q3 业绩强劲，环比大幅改善，维持“买入”评级公司2023 前三季度实现营收60.82 亿元，同比+5.53%；归母净利润9.53 亿元，同比+3.41%；扣非净利润8.78 亿元，同比+0.44%；毛利率30.57%，同比+0.65pcts。

    　　2023Q3 单季度实现营收23.19 亿元，同比+14.36%，环比+22.34%；归母净利润4.60 亿元，同比+18.77%，环比+57.53%；扣非净利润4.34 亿元，同比+17.78%，环比+65.70%。我们维持2023-2025 年业绩预期，预计2023-2025 年归母净利润为13.97/18.89/23.70 亿元，对应EPS 为0.73/0.99/1.24 元，当前股价对应PE 为27.2/20.1/16.0 倍，我们看好公司在服务器、汽车等高端产品布局带来的公司业绩持续增长，维持“买入”评级。

    　　企业通讯板：AI 服务器相关产品强劲增长，传统数据中心产品需求探底回升产品端：数据中心服务器和AI 服务器已批量供货给国外互联网公司；基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；800G 交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证;基于半导体EDA 仿真测试用PCB 已实现批量交付。产能端：公司已加速泰国生产基地建设进程，预期在2024 年第四季度实现量产。需求端：AI 服务器和HPC相关PCB 产品将保持强劲成长，传统数据中心供应链去库存接近尾声，相关需求探底回升。

    　　汽车板：营收稳步增长，高阶产品逐步放量

    　　公司布局高端车用PCB，实现营收稳步增长。在汽车电动化、智能化等趋势的驱动下，汽车用PCB 需求预计呈现稳中向好的发展态势，汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向升级。公司加大在三电系统、自动驾驶辅助、智能座舱等产品的研发投入，持续调优产品和产能结构。此外，公司向沪利微电增资约7.76 亿元，用于扩充汽车高阶HDI 等新兴产品产能；完成控股收购胜伟策，推动采用P2Pack 技术的商业化应用。

    　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

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