2023Q3 公司实现归母净利润0.52 亿元，同比+32.66%/环比+16.87%，业绩超预期。作为国内球形硅微粉行业龙头，受益于球形粉国产替代加速趋势以及高端品日益增长的需求，公司有望凭借高温球化技术、全序列产品以及产能优势，持续提高市场份额，预计公司业绩将持续处于稳健增长通道。参考公司历史估值，我们认为2024 年40 倍PE 是公司合理的估值水平，对应目标价55 元，维持“买入”评级。

    　　 2023Q3 单季创营收新高，业绩超预期。2023 前三季度公司实现营业收入5.11亿元，同比+4.72%；归母净利润/扣非归母净利润1.25/1.08 亿元，同比-4.90%/-8.65%；毛利率为39.93%，同比+0.19pcts；净利率为24.44%，同比-2.47pcts。分季度看，2023Q3 公司实现营业收入1.97 亿元，同比+43.43%/环比+16.38%；归母净利润/扣非归母净利润0.52/0.46 亿元，同比+32.66%/+45.45%，环比+16.87%/+15.85%；毛利率为42.78%，同比+2.79pcts，环比+3.29pcts；净利率为26.33%，同比-2.13pcts，环比+0.11pcts，单季净利润同、环比改善显著主要系1）下游产业链景气复苏；2）能源成本下降；3）产品结构优化。

    　　 2023Q3 管理费用率环比下降，前三季度经营活动产生的现金流量净额同比-23.29%。从费用端看，2023Q3 公司期间费用率合计为15.66%，同比+2.62pcts，其中销售、管理、财务、研发费用率分别为1.53%/7.16%/0.06%/6.91%，同比分别变动-0.33/-1.34/+3.22/+1.06pcts，环比分别变动+0.23/-0.32/+2.54/+0.08pcts。从现金流情况看，2023 年前三季度经营活动产生的现金流净额为1.25 亿元，同比-23.29%。

    　　 聚焦关键材料，再扩集成电路用电子级功能粉体材料。10 月26 日，公司公告称，拟投资1.28 亿元建设“集成电路用电子级功能粉体材料项目”，该项目设计产能为25200 吨/年，建设周期为24 个月，项目的建成有利于公司1）优化升级及淘汰现有部分产能，提升自动化智能化制造水平及生产效能以及更好满足客户多品种小批量订单的需求；2）满足5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求。

    　　 以先进封装为代表的高端产品未来前景广阔。据Yole 预测，全球先进封装市场规模有望从2022 年的443 亿美元增长至2028 年的786 亿美元，先进封装占封装行业的比例有望从47%提升至58%；根据中国半导体行业协会及集微咨询数据，我们预计2023 年我国先进封装市场规模将达1330 亿元，2020-2023 年CAGR 约13.8%，但目前我国先进封装占比仅为39%。而公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）等先进技术领域，配套供应：①HBM封装材料GMC所用球硅和Low α 球铝；②FC-BGA封装UF 的球形硅微粉；③与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料，如GPU 芯片采用CoWoS 封装结构等。随着我国先进封装市场的快速成长，公司未来发展前景可期。

    　　 风险因素：国产化不及预期；上游原材料价格大幅上涨；燃料动力价格波动；功能性陶瓷填料在下游领域的渗透率提升不及预期；公司建设项目进度不及预期。

    　　 盈利预测、估值与评级：公司是国内球形硅微粉龙头，预计凭借技术、全序列产品、产能三重优势，业绩将持续处于稳健增长通道。鉴于全球终端市场需求波动或将导致公司订单波动，且公司营业成本略有增长，我们略微下调公司2023-2025 年归母净利润预测至1.90/2.54/3.31 亿元（原预测为2.02/2.69/3.36亿元），对应2023-2025 年EPS 预测分别为1.02/1.37/1.78 元。参考公司历史估值（20/40/60 分位PE 分别为37/40/44 倍），我们认为2024 年40 倍PE 是公司合理的估值水平，对应目标价55 元，维持“买入”评级。

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