三季度业绩符合预期，营收规模快速增长。公司23 年前三季度实现营收17 亿元，同比增长72%，实现归母净利润2.7 亿元，同比增长14%，前三季度综合毛利率为50.35%，维持较高水平。公司前三季度研发费用3.5 亿元，占营收比重为20.8%，高研发投入为公司后续产品技术升级和产品线拓展打下坚实基础。

    　　PECVD 产品持续放量。公司PECVD 产品产业化进度领先，订单持续释放，未来有望持续受益下游客户产线建设和技术升级。在90nm CMOS 芯片工艺中，大约需要40 道薄膜沉积工序。在FinFET 工艺产线，大约需要超过100 道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由6 种增加到近20 种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级，进而拉动晶圆厂对薄膜沉积设备需求量的增加。同样，在3D NAND 领域，随着堆叠层数的增加，对于薄膜沉积设备的需求提升的趋势亦将延续，公司有望凭借强大技术实力及客户经验积累持续增加在下游客户端的份额。

    　　产品线开拓进展顺利，ALD、SACVD 等产品进入量产。公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等系列薄膜设备均已实现量产，其中，PECVD 设备订单量占比相对较高，ALD、SACVD、HDPCVD 等新产品正在逐步扩大量产规模。公司量产产品对于薄膜沉积产品的覆盖度逐步从原有的33%增长至整个市场的50%左右。

    　　布局混合键合设备，进一步打开成长空间。混合键合设备可应用于三维集成芯片、Chiplet 等先进架构芯片生产，该设备可以提供键合面最小为1μm 间距的金属导线连接点以实现芯片或晶圆的堆叠，使芯片间的通信速度提升至业界先进水平，并能提高整体芯片性能。随着未来3D 封装形式的更广泛应用，混合键合技术有望凭借更高带宽、更高功率、更高通信速度等优势特点，在后摩尔时代实现高速发展。公司目前已研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备产品系列，同时，该设备还能兼容熔融键合（Fusion Bonding）。

    　　我们预测公司 23-25 年归母净利润分别为4.99、7.76、10.63 亿元（原23-24 年预测为4.40、6.58 亿元，主要上调了PECVD 收入及毛利率预测），根据DCF 估值法，给予305.69 元目标价，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　半导体设备行业景气度不及预期；客户验证进展不及预期；零部件断供风险；市场份额提升不及预期；政府补助持续性风险。

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