平安观点：
国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于PCB 和泛半导体领域：芯微装成立于2015 年6 月，2021 年3 月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB 直接成像设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。在PCB 领域，公司直接成像设备市场占有率不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM集团等一系列客户，实现了PCB 前100 强全覆盖；在泛半导体领域，公司不断推出用于分立功率器件制造、IC 掩膜版制造、先进封装、新型显示、光伏电镀铜等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、矽迈微、立德半导体等客户。得益于新老业务的齐头并进，公司2019~2022 年营业收入年均复合增速达47.74%。2023 年前三季度，公司实现营业收入5.24 亿元，同比增长27.30%，归母净利润1.18 亿元，同比增长34.91%。从营收结构上来看，PCB 设备是核心产品，且贡献了70%以上的毛利，但近两年泛半导体设备销售收入快速增长态势尤为突出，收入占比逐年提升。
受益PCB 中高端化趋势，同步拓展PCB 阻焊业务：随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB 产业产品结构不断升级。根据Prismark 数据，HDI 板、柔性板以及IC 载板等中高端产品目前已经占据了PCB 市场一半以上的份额。直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，相较于传统曝光设备，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率、等诸多方面具有比较优势，能满足高端PCB 产品技术需求，成为PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内PCB 产业规模的不断增长，叠加PCB 需求高端化催生现有PCB 曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。据QY Research 数据，预计至2023 年，中国PCB 市场直接成像设备销售额将达约4.94 亿美元。公司把握下游PCB制造业的发展趋势，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB 中低阶市场向HDI 板、类载板、IC 载板等高阶市场不断拓展，不断提升PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长。
泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：在泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，成长空间不断拓展。载板方面，先进封装带动ABF 载板市场增长，公司4μm 设备已发至客户端验证。先进封装方面，公司是国内少数从事先进封装直写光刻设备开发的供应商，公司直写光刻设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，目前设备已经在客户端做量产和稳定性测试。掩膜版制版方面，公司首台满足量产90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。新型显示方面，公司NEX 系列产品已经应用于Mini-LED 封装环节中，成功实现了满足Mini-LED 需求的NEX-W（白油）机型产业化。光伏方面，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，公司在直写方案和非直写方案均有技术储备，能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择，提供相应的图形化技术解决方案，目前设备已在多家下游客户进行验证。
紧握多重行业机遇，定增募投扩产加技术升级：行业内PCB 厂商在东南亚建厂趋势加速，产业迁移带来扩产需求新增量，公司在中高阶PCB 设备具备强竞争力，高质量客户资源积累深厚，国产替代正当时。公司定增募资用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着公司定增募投项目的落实与建成，类载板及阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。
投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB 直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB 需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。我们预计，2023-2025 年公司的EPS 分别为1.39 元、2.02 元和2.90 元，对应12 月22 日收盘价的PE分别为62.0X、42.6X 和29.7X，我们看好公司在中高端PCB 领域的市场份额提升潜力，以及在海外客户拓展增量，同时看好直写光刻技术在泛半导体各个应用领域的技术应用深化及产业化潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：（1）国内PCB 厂商投资不及预期。如果PCB 厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。
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