投资要点

    2024 年1 月9 日，公司发布《关于自愿披露2023 年度经营业绩及2024 年度经营业绩预测的公告》。

    全年营收稳步增长，2024 年有望延续增长趋势公司预计2023 年实现营收36.5~42.5 亿元，同比增长27.04%~47.93%，主要系中国半导体行业设备需求持续旺盛以及客户认可度提高推动公司订单持续增长，同时公司新客户、新市场拓展颇具成效，贡献新营收增长点。单季度看，23Q4 预计实现营收9~15 亿元，同比增长0.59%~67.63%，环比增长-21.03%~31.60%。根据公司2023 年11 月投资者调研纪要，公司表示毛利率指引区间为40%-45%。

    展望未来，公司预计2024 年实现营收50~58 亿元，同比增长17.65%~58.90%，主要系下游厂商扩产带来对设备的旺盛需求，其中清洗设备营收延续稳定增长趋势，电镀、炉管设备持续放量。2023 年国际市场整体需求相对低迷，预计到24H2国际客户的扩产将对国际市场需求带来一定的改善。公司预计在美国客户处进行验证的1 台设备将于2024 年确认收入，并已获得该客户第二台的背面及边缘清洗设备订单，预计24Q1 末交付。2025-2026 年度，公司PECVD 设备、Track 设备开始贡献营收，助力公司业绩再上台阶。

    多产品线布局成效显现，助力公司业绩再上台阶1）清洗设备：公司预计将在此轮扩产中获得可观的清洗设备订单，其中2024 年槽式设备将实现较高增长。2）PECVD 设备：公司预计2024 年PECVD 设备将有多家存储、逻辑客户。3）Track 设备：目前在客户端验证进展顺利，预计在2024年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试；此外，公司不断拓展新客户，目前有多家客户在洽谈。2024 年公司将重点推进KrF 设备进入市场，同时积极研发浸没式ArF 设备。4）镀铜设备：得益于前道制程的建厂以及3D 封装对电镀的需求，电镀市场处于快速扩张阶段。公司全面布局各类电镀设备，包括大马士革电镀、TSV 电镀、先进封装电镀以及第三代半导体电镀设备，并在工艺上获得验证。镀铜设备将是公司2024 年的核心增长点。目前公司在国内电镀市场的市占率约30%，前道镀铜设备已有海外的demo 订单，正在欧洲、美国、新加坡等地进行市场开拓。5）炉管设备：2023 年底公司新增多家炉管客户，将是2024 年核心增长点。6）超临界CO2 干燥清洗设备、单片高温硫酸设备等有望成为新增长点。

    投资建议：鉴于公司各类设备研发和导入进度顺利，海外市场拓展收获颇丰，我们调整对公司原有的业绩预测， 预计2023 年至2025 年营业收入由原来的38.01/48.70/59.60 亿元调整为40.00/54.00/65.01 亿元， 增速分别为39.2%/35.0%/20.4% ； 归母净利润由原来的7.99/10.09/12.04 亿元调整为8.87/11.22/14.22 亿元， 增速分别为32.7%/26.5%/26.7% ； 对应PE 分别为47.4/37.5/29.6 倍。公司深耕清洗设备领域，积极完善产品线布局，受益于半导体 设备国产化及先进封装发展带动“中道设备”需求增加。持续推荐，维持“增持”评级。

    风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

更多精彩大盘资讯敬请期待！