结论与建议：

    公司2023 年营收增长43%-57%，净利润增长53%-76%，反应半导体设备国产替代的持续推进。同时公司2023 年新签订单超过300 亿元，业绩增长确定性高。

    展望未来，公司作为国内设备平台企业，在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累，在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2023-25 年净利润39.1 亿元、50.9 亿元和63.2 亿元，YOY 增长66%、30%和增长24%，EPS7.37 元、9.61 元和11.92 元，目前股价对应2023-25 年PE 分别为31 倍、24 倍和19 倍，给与买进的评级。

    国产替代推进，2023 业绩高增：公司发布公告，预计2023 年公司实现营收210 亿元-231 亿元，YOY 增长43%-57%，实现净利润36.1 亿元-41.5 亿元，YOY 增长53%-76%，扣非后净利润33 亿元-38 亿元，YOY 增长57%-80%。公司业绩符合预期。相应的，4Q23 公司实现营收64 亿元-85 亿元，YOY 增长37%-82%，实现净利润7.3 亿元-12.7 亿元，YOY 增长8.7%-90%，扣非后净利润6.6 亿元-11.6 亿元，YOY 增长4.7%-84%，得益于半导体设备产业的国产替代，公司2023 年业绩高速增长。

    新签订单300 亿元，业绩增长确定性高：2023 年公司新签订单超过300 亿元，其中集成电路领域占比超70%。为2023 预估营收中值的1.4倍，业绩增长确定性高。

    盈利预测：长远来看，预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张，公司作为国内设备领域的龙头，在多个细分领域均处于国内领先地位，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2023-25 年净利润39.1 亿元、50.9 亿元和63.2 亿元，YOY 增长66%、30%和增长24%，EPS7.37 元、9.61 元和11.92 元，目前股价对应2023-25 年PE 分别为31 倍、24 倍和19 倍，给与买进的评级。

    风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降

更多精彩大盘资讯敬请期待！