投资要点：

    　　我们认为半导体经济周期于2023 年Q1 见底，有望于2024 年迎来反弹。公司稼动率（公司“稼动率”即“产能利用率”）已从2023 年Q1 触底回升，公司未来扩产产能集中于12 英寸产线，公司业绩和毛利率也有望触底回升。

    　　我国晶圆代工市场规模将保持双位数增长

    　　根据IC Insights 数据，全球晶圆代工市场规模从2018 年的736 亿美元增长至2022 年的1321 亿美元，年均复合增长率为15.7%。2023 年全球晶圆代工市场规模或将达到1400 亿美元。伴随着国内半导体市场蓬勃发展以及国外对我国半导体产业链的制裁，国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求呈现快速增长趋势。2018 年至2022 年中国大陆晶圆代工市场规模从391 亿元增长至771 亿元，年均复合增长率为18.5%，预计2023 年市场规模将增长至903 亿元，同比增长17.12%。

    　　中国大陆集成电路制造业领导者

    　　公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司管理层结构稳定，经验丰富的成熟管理团队带领公司完成从28nm~7nm 共5 个世代的技术开发，并迈向更先进制程。

    　　公司稼动率触底回升，未来扩产集中于12 英寸公司稼动率从2022 年第二季度的97.1%下降到2023 年一季度的68.1%，是阶段性底部，伴随着半导体行业去库存周期进入后期，公司稼动率逐渐好转，从一季度的68.1%提升至三季度的77.1%。展望未来，虽然公司新建产能逐渐释放，但伴随着经济复苏与行业周期向上，公司稼动率仍有望逐渐提升。公司 12 英寸产线中芯京城、中芯深圳（FAB 16）、中芯西青与中芯东方还处于建设阶段，未来扩产集中于12 英寸。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　预计2023-2025 年营收分别为453.47/504.35/585.26 亿元，增速分别为-8.42%、11.22%、16.04%；归母净利润分别为52.58/54.87/71.28 亿元，增速分别为-56.66%、4.35%、29.92%；对应EPS 为0.66/0.69/0.90 元。考虑到公司作为大陆晶圆代工龙头企业，参照行业PB 估值均值，给予3.5 倍PB，对应目标价为62.98元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：供应链风险，宏观经济波动和行业周期性风险，地缘政治风险，汇率波动风险，不同市场间估值体系不同风险，扩产及技术研发风险。

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