本报告导读：

    手机产业链库存去化，阶段性备货，Q3 景气度有所恢复。公司加大资本开支提前买入海外设备，并逐步提升产线国产化率，公司先进工艺产线有望持续建设。

    投资要点：

    维持“增持”评 级，维持目标价为68.20元。Q3 新机密集发布叠加消费者换机需求，手机产业链库存去化，带来阶段性备货行情，维持23-25 年营收为435/521/618 亿元, 维持23-25 年EPS 为0.75/1.06/1.41 元。公司具有先进工艺产线稀缺性，正逐步攻克14nm 及以下相关产线，深度受益手机芯片需求爆发。半导体制造业24 年平均估值为5.7 倍PS，考虑到设备国产化推动先进工艺扩产，给予2024 年10.4 倍PS，维持目标价68.20 元。

    手机产业链库存去化，阶段性备货，Q3 景气度有所恢复，公司Q3业绩开始修复，营收和毛利率均落在指引高位。2023 前三季度公司实现营收330.98 亿元，YoY-12.35%；实现归母净利润36.75 亿元，YoY-60.86%。其中，公司在3Q23 实现营收117.80 亿元，YoY-10.56%，QoQ+6.0%；实现归母净利润6.78 亿元，YoY-78.41%，QoQ-51.78%；；毛利率24.05%，YoY-15.25pcts，QoQ+1.91pcts。公司Q3 稼动率为77.1%，环比有所下降，但主要是因为产能扩张，就晶圆出货量而言，Q3 晶圆出货量环比大幅增长。

    公司加大资本开支提前买入海外设备，并逐步提升产线国产化率，公司先进工艺产线有望持续建设。公司23 年全年capex 增加到75 亿美元，其中Q3 为21.35 亿美元，环比大幅增长。

    催化剂：Q4 需求逐步回暖；先进产线加速扩产。

    风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。

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