2023 年短期业绩承压，静待载板项目产能释放，维持“买入”评级

    2024 年1 月27 日，公司发布2023 年业绩预告，2023 年实现归母净利润2.1~2.4亿元，同比-60.05%~-54.34%；扣非净利润0.4~0.58 亿元，同比-89.89%~-85.34%。

    　　单季度来看，2023Q4 实现归母净利润0.2~0.50 亿元，同比+171.02%~+587.07%，环比-88.66%~-71.26%；扣非净利润0.07~0.25 亿元，同比+46.42%~+448.40%，环比-75.80%~-9.37%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2023 年、维持2024和2025 年业绩预期，预计2023-2025 年归母净利润为2.22/4.05/6.03 亿元（前值为2.41/4.05/6.03 亿元），对应EPS 为0.13/0.24/0.36 元（前值为0.14/0.24/0.36 元），当前股价对应PE 为82.8/45.4/30.5 倍，公司重点布局FCBGA 和CSP 封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。

    　　产能爬坡致使业绩下滑，静待产能释放

    　　公司业绩同比大幅下滑主要系持续推进封装基板业务的投资扩产，加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对业绩造成较大拖累。其中，广州兴科CSP 封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低，但2023 下半年起其产能利用率逐月回升，2023 年亏损0.67 亿元；广州兴森半导体FCBGA 封装基板项目尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70 亿元。

    　　FCBGA 项目进展顺利，CSP 载板逐步回暖，业绩有望触底回升

    FCBGA：珠海FCBGA 项目已经通过部分大客户的技术评级、体系认证和可靠性验证；广州FCBGA 项目设备安装调试已经基本完成，进入内部制程测试阶段。

    　　CSP：CSP 封装基板订单自2023 年5 月开始有所回暖，广州基地产能2 万平/月，已经满产；广州兴科珠海基地产能为1.5 万平/月，产能利用率超过50%。随着存储行业逐步复苏，CSP 封装基板业务有望持续好转。北京兴斐： FCCSP、FCBGA 基板已批量交付，顺利开展高端光模块领域的类载板认证工作。

    　　风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期

更多精彩大盘资讯敬请期待！