兴森科技发布2023 年度业绩预告：公司2023 年整体盈利能力有所下滑，公司预计2023 年度实现归属于上市公司股东的净利润21,000 万元至24,000 万元，同比下滑53.34%至60.05%；扣除非经常性损益后的净利润为4,000 万元至5,800 万元，同比下降85.34%至89.98%。

    　　投资要点

    　　持续投资扩产、加大人才引进和研发投入为业绩下滑主要原因

    　　公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累。其中，（1）公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP 封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP 封装基板项目产能利用率逐月回升，2023 年全年亏损约0.67 亿元。（2）公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA 封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70 亿元，对当期利润形成较大拖累。

    　　传统PCB 业务面临需求不振和竞争加剧双重压力，未来坚持加码数字化转型

    　　公司样板、小批量板业务客户集中度低，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户，受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。业务产品下游应用占比如下：通信约占1/3，服务器、安防各占15%-20%，工控、医疗各占10% 左右，其他行业约占15%。宜兴批量板主要为8 层以上高、多层线路板，主要应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，已在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，但受制于下游需求不振及竞争加剧，毛利率水平有所下降。

    　　传统PCB 领域的数字化转型稳步推进，通过数字化转型实现提质降本增效，在质量、技术、交期等环节提升竞争力，实现平稳增长。

    　　封装基板项目进展顺利，未来坚持高端封装基板　　战略

    　　公司CSP 封装基板现有产能为3.5 万平方米/月，其中广州基地产能为2 万平方米/月，已满产；广州兴科珠海基地产能为1.5 万平方米/月，产能利用率超过50%。存储芯片行业是公司CSP 封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。2022 年第四季度开始，CSP 封装基板订单不足，至2023 年5 月份开始订单有所回暖，未来CSP封装基板项目的经营效益主要取决于整体需求复苏情况。

    　　公司珠海FCBGA 封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024 年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州FCBGA 封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。

    　　CSP 封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBGA 封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进。

    　　盈利预测

    　　预测公司2023-2025 年收入分别为57.69、74.25、90.31 亿元，EPS 分别为0.14、0.28、0.36 元，当前股价对应PE 分别为76.4、36.5、28.5 倍，公司布局封装基板，坚持高端路线，产能不断爬坡，随着下游订单回暖，有望实现第二增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

    　　风险提示

    　　行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

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