事件描述

    公司发布2023 年业绩预告，预计2023 年营业收入6.7-7 亿元，同比下降35%到37%；归母净利润2.26-2.76 亿元，同比下降47.5%到57%；扣非归母净利润2.25-2.75 亿元，同比下降45.5%到55.4%。折算Q4 营业收入中值1.67 亿元，同比下降42%；归母净利润中值0.54 亿元，同比下降62.5%；扣非归母净利润中值0.58 亿元，同比下降58%。

    事件评论

    半导体景气度低位拖累业绩。2022 年以来半导体景气度下滑并维持低位，公司订单受到较大影响，尤其是传统产品模拟类测试机8200 订单下滑，叠加低景气度下，客户验收放缓，导致2023 年营收、净利润大幅下滑。

    新产品占比提升，SoC 测试机平台与客户密集沟通。1）新品SoC 测试机8600 拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围。目前正在针对该机型进行性能验证和单板开发。发布以来，公司与客户进行密集交流，等各项准备工作都完成后，将正式推向客户。2）8300 全球装机量已达到一定数量，开始建立生态圈，板卡已迭代第二代，产品将提供更高性能，更具性价比，8300 上的数字板卡已具备400M 测试能力，具备进入数字测试领域能力。3）功率类产品增长很快，IGBT、SiC、GaN 等各方向均实现覆盖。

    海外加速拓展。公司长期重视海外市场，坚定推进海外发展战略。公司加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度，加速全球销售网络建设。目前，公司已在美国、东南亚设立全资子公司，聘请当地的员工进行市场开拓，客户服务。为了保障设备的稳定供应，更好的为海外客户提供本土化服务，公司也积极在马来西亚实施海外生产中心的建设。海外布局将为后续的海外市场拓展提供有力支撑。公司今年以来也在积极拜访海外客户，持续加大海外拓展力度，海外客户持续增加。

    景气有望反转，大厂指引乐观，订单有望修复。近期台积电预计2024 年全球半导体行业（不含存储）将同比增长超过10%，其中代工增长预计约为20%。随着中国大陆先进封装市场规模占比逐年提升，对测试设备要求提升，也有望为公司带来新的增长动力。预计后续随着行业景气度拐点来临，叠加公司新品放量和海外拓展，公司订单将得到修复，预计2024 年公司订单情况将显著优于2023 年。

    后续行业景气度拐点有望来临，且未来几年为公司新产品拓展和放量期，预计2023-2025年实现净利润2.52/3.36/4.41 亿元，对应PE 45/36/26 倍。

    风险提示

    1、半导体行业景气度下滑的风险；

    2、新市场和新领域拓展的风险。

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